Google TPU v8 / v9 供應鏈拆解（Sunfish / Zebrafish 與第九代展望）

為什麼這次第八代要拆兩條線

Google 在 2026-04-22 的 Cloud Next 把第八代 TPU 拆成兩顆專用晶片，這是公司歷史上第一次明確把訓練（training）與推論（inference）SKU 分開設計：

• TPU 8t（代號 Sunfish）：訓練專用，由 Broadcom 操刀設計，2 顆 compute die + 1 顆 I/O chiplet + 8 stacks of 12-high HBM3e [TheNextWeb / Cloud Next 報導, 2026-04-22]。比起第七代 Ironwood 的 8-high 堆疊，記憶體頻寬約提升 30%。
• TPU 8i（代號 Zebrafish）：推論專用，由 MediaTek 設計，1 顆 compute die + 1 顆 I/O die + 6 stacks of HBM3e；Google 標的是把推論成本壓到比 8t 低 20–30% [TheNextWeb, 2026-04-22]。

兩顆晶片都鎖 TSMC N2（2nm） 製程，量產時間都是 2027 H2。在 Cloud Next 之前產業界沿用「v8 / v8e」命名，Trendforce 2025-12-15 報導裡 MediaTek 拿到的訂單還是叫 v8e [Trendforce, 2025-12-15]，可視為 8i 的舊代號。

設計伙伴：四強分工的格局

Google 這次刻意把客製矽供應鏈做成「四強並列」而不是過去單押 Broadcom 的模式 [TheNextWeb 四夥伴報導, 2026-04-22]：

• Broadcom——高階訓練晶片主力，吃下 Sunfish (8t) 設計。Broadcom 在全球客製 AI 加速器市場份額超過 70% [TheNextWeb, 2026-04-22]。Broadcom 與 Google 的供應協議已透過證券申報延伸到 2031 [Tom's Hardware, 2025-11]，意味著第九代乃至更後面世代 Broadcom 仍是主軸。
• MediaTek——成本最佳化的推論晶片，吃下 Zebrafish (8i) 以及更入門的 v7e 設計。MediaTek 第一顆 TPU v7e 預計 2026 Q1 末進入 risk production [Trendforce, 2025-12-15]，是公司打入 hyperscaler ASIC 的關鍵入場票。
• Marvell——目前在談一顆 memory processing unit（MPU）與另一顆推論型 TPU；Google 預計這顆 MPU 量產接近 200 萬顆，定案在 2027 [TheNextWeb, 2026-04-22]。
• Intel——不負責 AI 加速器本身，提供 Xeon 與 IPU 處理 AI 資料中心的 networking 與一般用途層 [TheNextWeb, 2026-04-22]；但 Intel 真正的伏筆是把 EMIB 進階封裝 推進 Google 的 8e 路線（見下方封裝段落）。

另外台灣這邊還有 **GUC（創意電子，TSMC 子公司）**強化和 Google 在 N3 / N5 製程的 design service 合作，覆蓋下一代 TPU 與 Axion CPU [Trendforce, 2025-11-25]。

封裝：CoWoS 緊到要分流到 EMIB

2026 全球 CoWoS 總量約 100 萬片 wafer [36kr / Trendforce 整理, 2026 Q1]，分配大致如下：

• NVIDIA 59.5 萬片（60%；其中 51 萬片 TSMC、8 萬片 Amkor / ASE / SPIL）
• Broadcom 15 萬片（15%）——其中分給 Google TPU 的是 8.5 萬片 TSMC + 0.5 萬片 ASE/SPIL，分給 Meta 5 萬片、OpenAI 1 萬片
• AMD 10.5 萬片
• Amazon（透過 Alchip）5 萬片
• MediaTek 為 Google 另外保留 2 萬片（原本只有 1 萬片，因 v7e 需求翻倍上修）[Trendforce, 2025-12-15]

把 Broadcom 與 MediaTek 為 Google 預留的部分加起來，Google 在 2026 CoWoS 的合計需求約 11 萬片，等於全球 11% — 已經接近 AMD 整公司的規模。

MediaTek 進一步告訴 TSMC：2027 想要 15 萬片以上的 CoWoS 額度，是 2026 的 7 倍 [Trendforce, 2025-12-15]。這個量等於 MediaTek 自己一家就會吃下 2027 全球 CoWoS 大約 10%—但 TSMC 不可能全給，於是出現了第二條路：Intel EMIB。

TPU 8e（v8e / 對應 8i 入門 SKU）路線的封裝最終方案是 EMIB 還是 CoWoS 還沒拍板，但 Google 已經實質確認採用 EMIB，目標 2027 H2 出貨 [Trendforce, 2026-05-11]。SK Hynix 已開始用 Intel 提供的 EMIB substrate 測試自家 HBM 整合，Intel 也在全力下單擴充 EMIB 產能 [Trendforce, 2026-05-11]。對台灣 OSAT 而言，這是個雙面刃：失去部分 CoWoS 訂單，但 Intel EMIB 量產仍需要 substrate / testing 的下游配合。

HBM：v7 鎖 HBM3e，v8 雙線繼續走 HBM3e

第七代 Ironwood (v7p) 每片 192 GB HBM3e、FP8 4.6 PFLOPS [Trendforce, 2025-11-07]，是 Google 公開過的 HBM3e baseline。第八代兩顆晶片同樣繼續走 HBM3e（8t 八堆 12-high、8i 六堆），並沒有跳到 HBM4 [TheNextWeb, 2026-04-22]。對比 NVIDIA Rubin 在 2026 H2 直接上 HBM4，Google 第八代的 HBM 級距比 Rubin 慢一個世代——這是 Google 維持成本結構的明顯選擇。

HBM3e 供應商（SK Hynix / Samsung / Micron）方面，公開資料目前沒有明確指出第八代 TPU 的份額分配；可以追的訊號是 SK Hynix 在 EMIB 上的測試 [Trendforce, 2026-05-11]，暗示 SK Hynix 對 Google 8e 路線的興趣大於另外兩家。

出貨量級：2026 → 2028 翻 8 倍

Google 內部給合作夥伴的 TPU 出貨量指引大致如下 [TheNextWeb, 2026-04-22]：

• 2026：4.3 百萬顆（v7p Ironwood 為主，v7e 起量）
• 2027：10 百萬顆（v7e 滿載 + 8t / 8i 量產起步）
• 2028：超過 35 百萬顆

光是 Anthropic 一家就承諾採購最多 100 萬顆，並另外簽下 3.5 GW 的 TPU 容量、從 2027 起、合約延伸到 2031 [Tom's Hardware, 2025-11]。Anthropic 目前年化營收（ARR）已突破 $30B [Tom's Hardware, 2025-11]，這個體量是 Google + Broadcom 願意把 Sunfish 訓練晶片整條線壓在 N2 + 12-high HBM3e 的關鍵動能。

外部需求面，Meta 計畫 2027 在自家資料中心部署 Google TPU、最快 2026 就先透過 Google Cloud 租用，使用的是 v7p Ironwood [Bloomberg via Trendforce, 2025-11-25]——這對 Broadcom 與 GUC（Taiwan）是 2026–2027 的具體量能訊號。

第九代呢？

到 2026-05 為止，Google 沒有公開「TPU v9」這個命名或任何規格。可以推出的訊號有兩個：

1. Broadcom 與 Google 的供應協議延伸到 2031 [Tom's Hardware, 2025-11]，依目前 Google 每約 2 年一代的節奏（v5 2023 → v6 2024 → v7 2025 → v8 2027），第九代合理落點是 2029 上下。
2. Marvell 的 MPU + 推論 TPU 還在談，定案在 2027 [TheNextWeb, 2026-04-22]，量產很可能就掛在第九代世代。

換句話說，第九代目前是 roadmap 信號而非規格，任何具體 FLOPS / HBM / 製程節點數字都是市場推估。在估值與供應鏈規劃上，可以先當作 2029 才會出現的另一輪 4-partner 訂單再分配。

投資觀察重點

• Broadcom：8t Sunfish + Anthropic 3.5 GW 是 2027–2031 的雙重保底；TPU 業務在 Broadcom 整體 AI ASIC pipeline 中的比重會持續抬升。
• MediaTek：v7e 與 8i 是首次量產 hyperscaler ASIC，2027 的 15 萬片 CoWoS 要求是執行風險最大的環節；如果 EMIB 真的被 Google 採用，反而能舒緩這個瓶頸。
• TSMC：N2 雙線（Sunfish + Zebrafish）+ CoWoS 雙客戶（Broadcom + MediaTek）幾乎鎖死了 Google 在台積電的 wafer / advanced packaging 雙端產能。
• Intel：EMIB 是擠進 Google 客製矽供應鏈的後門票；2027 H2 是觀察「EMIB 能否真正接走 Google 8e 量」的關鍵時點。
• GUC（創意電子）：N3 / N5 design service 直接掛 Google 名字，量會跟著 v7e / 8i 走。

來源

1. https://thenextweb.com/news/google-ironwood-tpu-inference-cloud-next — TheNextWeb 2026-04-22，Cloud Next 揭露第八代拆 8t / 8i 兩線、規格、N2 製程。
2. https://thenextweb.com/news/google-inference-chips-nvidia-challenge-supply-chain — TheNextWeb 2026-04-22，四夥伴供應鏈拆解（Broadcom / MediaTek / Marvell / Intel）+ 2026–2028 出貨量級。
3. https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-mediatek-reportedly-secures-google-v7e-v8e-tpu-orders-requests-7-fold-cowos-increase-from-tsmc/ — Trendforce 2025-12-15，MediaTek 拿下 v7e / v8e、2026 CoWoS 2 萬片、2027 要到 15 萬片。
4. https://www.trendforce.com/news/2026/05/11/news-sk-hynix-reportedly-tests-intel-emib-2-5d-packaging-with-hbm-amid-tsmc-cowos-tightness/ — Trendforce 2026-05-11，Intel EMIB 替代 CoWoS、Google 確認 8e 採 EMIB、SK Hynix HBM 測試。
5. https://eu.36kr.com/en/p/3580962946874242 — 36Kr / Trendforce 2026 Q1，2026 CoWoS 1 百萬片總量與客戶分配。
6. https://www.tomshardware.com/tech-industry/broadcom-expands-anthropic-deal-to-3-5gw-of-google-tpu-capacity-from-2027 — Tom's Hardware 2025-11，Anthropic 3.5 GW 從 2027 起、Broadcom 合約到 2031、Anthropic ARR > $30B。
7. https://www.trendforce.com/news/2025/11/25/news-meta-reportedly-weighs-google-tpu-deployment-in-2027-boosting-broadcom-taiwans-guc/ — Trendforce 2025-11-25，Meta 2027 部署 v7p、GUC 受惠。
8. https://www.trendforce.com/news/2025/11/07/news-google-unveils-7th-gen-tpu-ironwood-with-9216-chip-superpod-taking-aim-at-nvidia/ — Trendforce 2025-11-07，Ironwood v7p 規格 baseline（192 GB HBM3e、4.6 PFLOPS FP8）。