SpaceX 訪台擴大下單帶動低軌衛星概念股；台廠卡位分成衛星端零組件（昇達科、華通、同欣電）與地面終端（啟碁、耀登），動能從衛星發射轉向關鍵零組件，並隨衛星汰換週期延伸到 2027/2028 之後。
Google 第八代 TPU 由 Broadcom 設計訓練版 Sunfish (8t) 與 MediaTek 設計推論版 Zebrafish (8i)，雙線都鎖 TSMC N2 + CoWoS / EMIB，2027 H2 量產；第九代 Broadcom 合約延伸到 2031 但規格尚未公開。
光聖以高芯數光纜與資料中心被動元件吃下美系 CSP 約九成營收，轉投資合聖再卡位 CPO 的 FAU 與 ELS — 一家公司同時掌握「光纖入口」與「主動光源」的雙引擎敘事。
AMD 在 CES 2026 把 MI455X + Helios 開放式機架擺上桌，72 GPU、31 TB HBM4、2.9 EFLOPS FP4，已被 Oracle、OpenAI、Meta 三家總共預訂 12 GW 以上產能。
Rubin 世代分成 NVL72（主力液冷）、NVL144 CPX（雙倍 GPU 密度）、NVL576 Ultra（CPO 機架），三個 variant 各自鎖定不同客戶與時間點。
DigiTimes 2026-03-18 把四家台廠點名為 Rubin 冷板供應商，但 CDU 主導權仍在 Vertiv / Motivair 手上。
NVL576 用 Co-Packaged Optics (CPO) 取代銅纜 NVLink，這條鏈把 Coherent、Lumentum、Marvell、Broadcom、Lotes、BizLink、Corning 都拉進來。
