research / 2026-05-15
Google 第八代 TPU 由 Broadcom 設計訓練版 Sunfish (8t) 與 MediaTek 設計推論版 Zebrafish (8i)，雙線都鎖 TSMC N2 + CoWoS / EMIB，2027 H2 量產；第九代 Broadcom 合約延伸到 2031 但規格尚未公開。
Google 在 2026-04-22 的 Cloud Next 把第八代 TPU 拆成兩顆專用晶片，這是公司歷史上第一次明確把訓練（training）與推論（inference）SKU 分開設計：
兩顆晶片都鎖 TSMC N2（2nm） 製程，量產時間都是 2027 H2。在 Cloud Next 之前產業界沿用「v8 / v8e」命名，Trendforce 2025-12-15 報導裡 MediaTek 拿到的訂單還是叫 v8e [Trendforce, 2025-12-15]，可視為 8i 的舊代號。
Google 這次刻意把客製矽供應鏈做成「四強並列」而不是過去單押 Broadcom 的模式 [TheNextWeb 四夥伴報導, 2026-04-22]：
另外台灣這邊還有 **GUC（創意電子，TSMC 子公司）**強化和 Google 在 N3 / N5 製程的 design service 合作，覆蓋下一代 TPU 與 Axion CPU [Trendforce, 2025-11-25]。
2026 全球 CoWoS 總量約 100 萬片 wafer [36kr / Trendforce 整理, 2026 Q1]，分配大致如下：
把 Broadcom 與 MediaTek 為 Google 預留的部分加起來，Google 在 2026 CoWoS 的合計需求約 11 萬片，等於全球 11% — 已經接近 AMD 整公司的規模。
MediaTek 進一步告訴 TSMC：2027 想要 15 萬片以上的 CoWoS 額度，是 2026 的 7 倍 [Trendforce, 2025-12-15]。這個量等於 MediaTek 自己一家就會吃下 2027 全球 CoWoS 大約 10%—但 TSMC 不可能全給，於是出現了第二條路：Intel EMIB。
TPU 8e（v8e / 對應 8i 入門 SKU）路線的封裝最終方案是 EMIB 還是 CoWoS 還沒拍板，但 Google 已經實質確認採用 EMIB，目標 2027 H2 出貨 [Trendforce, 2026-05-11]。SK Hynix 已開始用 Intel 提供的 EMIB substrate 測試自家 HBM 整合，Intel 也在全力下單擴充 EMIB 產能 [Trendforce, 2026-05-11]。對台灣 OSAT 而言，這是個雙面刃：失去部分 CoWoS 訂單，但 Intel EMIB 量產仍需要 substrate / testing 的下游配合。
第七代 Ironwood (v7p) 每片 192 GB HBM3e、FP8 4.6 PFLOPS [Trendforce, 2025-11-07]，是 Google 公開過的 HBM3e baseline。第八代兩顆晶片同樣繼續走 HBM3e（8t 八堆 12-high、8i 六堆），並沒有跳到 HBM4 [TheNextWeb, 2026-04-22]。對比 NVIDIA Rubin 在 2026 H2 直接上 HBM4，Google 第八代的 HBM 級距比 Rubin 慢一個世代——這是 Google 維持成本結構的明顯選擇。
HBM3e 供應商（SK Hynix / Samsung / Micron）方面，公開資料目前沒有明確指出第八代 TPU 的份額分配；可以追的訊號是 SK Hynix 在 EMIB 上的測試 [Trendforce, 2026-05-11]，暗示 SK Hynix 對 Google 8e 路線的興趣大於另外兩家。
Google 內部給合作夥伴的 TPU 出貨量指引大致如下 [TheNextWeb, 2026-04-22]：
光是 Anthropic 一家就承諾採購最多 100 萬顆，並另外簽下 3.5 GW 的 TPU 容量、從 2027 起、合約延伸到 2031 [Tom's Hardware, 2025-11]。Anthropic 目前年化營收（ARR）已突破 $30B [Tom's Hardware, 2025-11]，這個體量是 Google + Broadcom 願意把 Sunfish 訓練晶片整條線壓在 N2 + 12-high HBM3e 的關鍵動能。
外部需求面，Meta 計畫 2027 在自家資料中心部署 Google TPU、最快 2026 就先透過 Google Cloud 租用，使用的是 v7p Ironwood [Bloomberg via Trendforce, 2025-11-25]——這對 Broadcom 與 GUC（Taiwan）是 2026–2027 的具體量能訊號。
到 2026-05 為止，Google 沒有公開「TPU v9」這個命名或任何規格。可以推出的訊號有兩個：
換句話說，第九代目前是 roadmap 信號而非規格，任何具體 FLOPS / HBM / 製程節點數字都是市場推估。在估值與供應鏈規劃上，可以先當作 2029 才會出現的另一輪 4-partner 訂單再分配。
最後更新：2026-05-15
