MI455X Helios 機架——AMD 第一個正面對打 NVL72 的 rack-scale 系統

為什麼 Helios 是 AMD 的反擊起點

MI300X 雖然在 2024 拿到第一波 AI 訂單，但只是 8-GPU 單機方案，沒辦法跟 NVIDIA GB200 NVL72 那種 rack-scale 系統正面比。CES 2026 AMD 公開 Helios 機架 + MI455X，才是第一次有 整櫃 可以擺出來和 NVL72 站同一個維度比較——同時也預告 2H 2026 出貨、Q2 2027 量產的時序，剛好咬住 Rubin NVL72 量產的窗口。

ServeTheHome 在 CES 2026 把 Helios 機架實機拍下：18 個 compute tray、每 tray 4 顆 MI455X、合計 72 GPU + 18 顆 EPYC Venice CPU；雙寬機殼大約 7000 lb。AMD 自己的官方說明把 Helios 定位為「Built on Meta's 2025 OCP design」——基底是 Meta 在 2025 OCP Summit 推出的開放機架，AMD 把自家 silicon + 散熱與電源整合上去。這也是為什麼 HPE 在 2026 4 月成為首家公開宣布採用 Helios 的主要 ODM 夥伴。

Helios 機架硬體拆解

• GPU：72× MI455X，CDNA 5 架構，TSMC N2 製程，每顆 432 GB HBM4、19.6 TB/s 頻寬，20 PFLOPS FP8 / 40 PFLOPS FP4。整櫃合計 31 TB HBM4、1.4 PB/s 總頻寬、2.9 EFLOPS FP4。
• CPU：18× EPYC Venice（Zen 6 server，TSMC N2 級），每 compute tray 一顆，做為 host。
• 網路：Pensando Vulcano 800 AI NIC（每 GPU 一張，800 Gb/s）+ Pensando Salina 400 DPU（管理面）。Scale-up fabric 用 UALink (UALoE72)，每 GPU scale-up 頻寬 3.6 TB/s、scale-out 300 GB/s。
• 散熱：全機架液冷，採「distributed cold plate + flexible hose」設計——每顆 GPU 跟每片 HBM4 都各自一塊獨立冷板、用軟管串接，避免大面積板貼合精度問題。液冷甚至延伸到 DIMM。單 GPU 熱密度超過 1200 W，傳統氣冷已經不可能 cover。
• 封裝：CoWoS-L 3.5D（TSMC），每顆 MI455X 一個 package；ABF 高層數基板由 Unimicron / Ibiden / AT&S 多源供應。

供應鏈關鍵節點

HBM4 三家：Samsung 被 TrendForce 2026-03-19 點名為 MI455X 主要 HBM4 供應商，這是它從 NVIDIA-SK Hynix 體系搶到 AMD 訂單的指標性新聞；同篇報導也提到 Samsung 可能用 HBM 供給當槓桿，談 AMD 部分 AI 晶片轉到 Samsung Foundry SF2P 製造。SK Hynix 跟 Micron 預期當 secondary，但份額未公開。

Foundry：目前 7nm 以下高階節點仍 100% 由 TSMC 出，包含 N2 邏輯 + CoWoS-L 封裝。Samsung SF2P 那單 TrendForce 2025-12-15 講 2026 年初要拍板，但截至本文撰寫沒有確定。

散熱台廠：AMD 沒公開點名 Helios 的冷板供應商。考慮液冷規格類似（distributed cold plate、>1200 W 熱密），合理推估 AVC (3017.TW)、Auras (3324.TWO)、Jentech (3653.TW)、Delta (2308.TW) 這 Rubin 那個 vendor pool 會有相當大的重疊，但未獲公開 confirm，列為 secondary。

ODM：HPE 是第一家公開宣布採用 Helios 的主要 ODM；Foxconn、Quanta 沒有 confirm，但通常 AI rack-scale 案子台廠 ODM 都會在內。

AMD 自家 silicon：Pensando 系列（Vulcano 800 NIC + Salina 400 DPU）完全 in-house，這是 AMD 跟 NVIDIA 在 NIC/DPU 上對等的籌碼，避開 Mellanox 體系。

客戶：Oracle、OpenAI、Meta，總共 12 GW 在排隊

公開的三筆大單：

• Oracle：50,000 顆 MI450 GPU，2026 年內部署，跑在 Helios 架構上（Tom's Hardware 2026 報導）。
• OpenAI：2025-10-06 宣布的 6 GW deal——OpenAI 將用 MI450 蓋第一個 1 GW 資料中心，2H 2026 啟動（TechCrunch）。
• Meta：2026-02-24 宣布擴大策略合作，總計 6 GW、跨多代 Instinct GPU，首批 1 GW 部署 2H 2026 開始，是基於 MI450 架構的「客製版」（ServeTheHome）。

OpenAI 跟 Meta 合計就是 12 GW 已承諾的 AMD GPU——比 AMD 過去任何一年的資料中心 GPU 出貨都大一個數量級，這也是 AMD 為什麼會在 Helios + MI450/MI455X 投這麼重。

對打 NVIDIA NVL72：時序與比較

	NVIDIA Vera Rubin NVL72	AMD Helios (72× MI455X)
GPU 數	72	72
Process	TSMC N3P	TSMC N2
HBM	HBM4，每 GPU 容量約 216 GB	HBM4，每 GPU 432 GB（雙倍）
FP4 / FP8	接近平手	接近平手
散熱	液冷	液冷（distributed）
Scale-up	NVLink-6 (260 TB/s aggregate)	UALink UALoE72 (3.6 TB/s per GPU)
Networking NIC	ConnectX-9 / BlueField	Pensando Vulcano 800
量產時序	2026 H2	MI455X 工程樣品 2H 2026、量產 Q2 2027
主要 HBM 供應商	SK Hynix（主）、Samsung、Micron	Samsung（主）、SK Hynix、Micron

AMD 帳面上拿出比較「HBM 雙倍容量」這張牌——這在 long-context inference 跟更大模型 fine-tune 都是賣點。但量產時序晚 NVIDIA 約 2 季，所以 2026 整年市占 NVIDIA 仍會壓倒性領先。AMD 的牌是 2027 之後——Q2 2027 量產時，Helios 才開始進入規模出貨。

觀察重點 / 風險

• HBM4 yield：Samsung HBM4 從 HBM3E 落後翻身，產能跟良率還在驗證階段。如果 Samsung HBM4 出狀況，MI455X ramp 直接卡住。
• CoWoS-L 共用瓶頸：跟 Rubin 用同一條 TSMC CoWoS-L 產線。2026-2027 是 TSMC CoWoS-L 雙倍擴產期，但結構性 short 的情況下 AMD 跟 NVIDIA 是直接爭產能。
• UALink vs NVLink 軟體生態：UALink 是 AMD 主推的開放標準，但 NVLink 累積 10 年生態，scale-up 軟體棧（如 NCCL）短期沒辦法超越。Helios 賣的是 open + 雙倍 HBM；但模型訓練最後落地，scale-up fabric 軟體成熟度仍是 NVIDIA 護城河。
• MI455X 真正量產要等 Q2 2027：CES 2026 看到的是工程樣品。2H 2026 出貨主要是 MI450（UBB8 server 形態），不是 Helios 整櫃。投資人要分清楚 MI450（先到）跟 MI455X 整櫃（晚 2-3 季）。
• HPE 之外的 ODM：誰是 Helios 第二家、第三家 ODM 重要——HPE 體量遠不如 Foxconn/Quanta，AMD 要拼量產還需要這些台廠回頭支援。

來源

• AMD Helios — AI Rack Built on Meta's 2025 OCP Design (AMD 官方 blog) — Meta OCP 基底、開放標準路線。
• ServeTheHome — EPYC Venice, Instinct MI455X, & Helios Hardware On Display for First Time at CES 2026 — 機架實機拆解，72 GPU + 18 Venice CPU、Pensando NIC/DPU 架構。
• CloudNews — AMD Challenges Vera Rubin: Instinct MI455X and MI430X — MI455X 完整 FP4/FP8/HBM4 規格。
• TrendForce 2026-03-19 — AMD Secures Samsung HBM4 for MI455X — Samsung HBM4 主供 + foundry 轉單槓桿。
• Tom's Hardware — AMD and Oracle partner to deploy 50,000 MI450 Instinct GPUs — Oracle 50k MI450 部署 2026。
• Tom's Hardware — HPE adopts AMD Helios rack architecture for 2026 AI systems — HPE 為首家公開採用 Helios 的主要 ODM。
• TechCrunch — AMD to supply 6GW of compute capacity to OpenAI — OpenAI 6 GW deal、第一座 1 GW 中心 2H 2026 啟動。
• ServeTheHome — AMD and Meta Announce a Massive 6GW Deal — Meta 6 GW 跨多代 Instinct、首批 1 GW 2H 2026 部署、客製 MI450。