research / 2026-05-15
光聖以高芯數光纜與資料中心被動元件吃下美系 CSP 約九成營收，轉投資合聖再卡位 CPO 的 FAU 與 ELS — 一家公司同時掌握「光纖入口」與「主動光源」的雙引擎敘事。
光聖科技（6442.TWO，正式登記名稱光紅建聖）成立於高雄，原本是 RF 連接器與光通訊被動元件業者，近三年隨美系雲端業者 (CSP) 資料中心擴張，加速把產品線轉向光通訊與資料中心被動元件。2025 年合併營收衝上 105.27 億元，較 2024 年 64.10 億元年增 64% [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]，毛利率從 2023 年的 35.55% 跳升至 2024 年 55.62%，2025 年再墊高到 57.74%；2025 全年稅前淨利 23.78 億元、EPS 23.46 元 [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。
產品結構 12 個月內出現劇烈轉變：2024 年 RF 占 35%、光通訊占 65%，到 2025 年 RF 已降到 20%、光通訊拉到 80% [工商時報, 2026-03-13]。光通訊比重提升帶動毛利率躍升，是光聖在 weilab 名單裡相對特殊的位置 — 多數台廠光通訊公司毛利率還停留在 30–40%。
生產基地分散在台灣、菲律賓、中國、歐洲，菲律賓新廠 2025-07 投產，光通訊主動與被動兩類都做，主要功能是分散地緣風險，公司表示三座工廠生產相同產品 [CMoney 光聖法說, 2026]。產能利用率 2025 年下半年達 100% 滿載 [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。
值得 weilab 收錄的原因有兩條：一是它以高芯數光纜在資料中心 scale-up 端切入 NVIDIA、Google、Meta、Microsoft 等大型客戶；二是轉投資合聖科技直接卡位 CPO 架構裡唯一的「主動光源」(ELS) 與光纖陣列 (FAU)，等於同一家公司同時站在被動與主動兩條 CPO 關鍵供應鏈上。
光聖的主力是資料中心內 scale-up 端的高密度光纖鏈路。芯數演進路徑：早期業界主流 1,728 芯 → 目前出貨主力 3,456 芯 → 已開始客戶共同開發 6,912 芯 → 部分客戶要求往 12,288 芯升級，光聖內部研發路徑甚至延伸到 13,824 芯 [鉅亨網, 2026-01-29] [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。光纖原物料主要來自美國與日本大廠，這也是高芯數光纜的進入門檻 — 單一缺陷就會讓整束報廢，所以良率與精密研磨技術是真正的護城河。
舊本業，仍占 2025 年營收約 20% [工商時報, 2026-03-13]，但成長動能讓位給光通訊。RF 業務未來幾季預期仍維持穩定但比重持續下滑。
母公司光聖本身較少涉及主動光模組；主動端透過持股的合聖科技切入。合聖目前 400G / 800G 光收發器已進入量產，1.6T 規格的 POC 同步推進 [鉅亨網, 2026-01-29]。
母公司光聖自身在 AI 基礎建設 scale-up 端，「已著手開發 FAU 等新產品」 [工商時報, 2026-03-13]；合聖也以 FAU 設計與光學偶合作為 CPO 卡位的核心 [鉅亨網, 2026-01-29]。FAU 是把多根光纖精密對齊到矽光子晶片邊緣的關鍵被動光學元件，對位公差需控制到 ±0.5 µm 等級，這也是 FAU 業者的真正門檻 [vocus 波若威研究, 2026-02-16]。
ELS 是 CPO 架構中「唯一的主動光源供給」[鉅亨網, 2026-01-29]，把雷射光源從原本封裝在每顆 transceiver 內，改為放在外部由光纖送進矽光子晶片。這條路線是 NVIDIA 與 TSMC COUPE 平台採用的標準 CPO 主動光源做法，合聖已進入國際大廠最後驗證階段，目標最快 2026 年量產 [udn 矽光龍頭, 2026]。
CPO 在 2026 年正式從先進原型進入量產 [Sinotrade 產業熱話, 2026-05]。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器整合 CPO，2026 H2 上市，單台頻寬達 409.6 Tb/s，相比 pluggable transceivers 省電 5 倍 [NVIDIA Silicon Photonics 官方頁]。Spectrum-X 內含多顆 1.6Tbps 矽光子 photonic engine，用 TSMC COUPE 製程，三顆 engine 集成為 4.8 Tbps 的 detachable OSA 模組 [tokenring/FinancialContent, 2026-01-20]。
Broadcom 第四代 CPO 以 Tomahawk 6 (TH6-Davisson) 為核心，總頻寬 102.4 Tb/s，已開始出貨；其雙線並進的 1.6T pluggable 與 CPO 路線同時推進 [TrendForce InfiniBand vs Ethernet, 2026]。
CPO 鏈拆乾淨後，母公司光聖與合聖的位置在資料中心拓撲的不同層次，看清楚才不會把兩個故事混在一起：
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把這張圖內化以後，光聖的故事其實是雙引擎、兩個層級：
也就是說：若 NVIDIA Rubin 機架延後一季，Coherent / Lumentum 直接掉，但只要 Google、Microsoft、Meta 還在蓋資料中心、買 TPU 與 MI 機架，光聖母公司的光纜照樣有訂單。這條 hedge 是光聖跟「純 NVIDIA Rubin 直接 BOM 玩家」最大的差別。
公開資訊還無法拆出光聖對 NVIDIA CPO 鏈的絕對營收貢獻，公司在法說只強調「主要供應歐美大型 CSP，包含微軟、Google、Meta 等」[CMoney 光聖法說, 2026]；udn 引用 NVIDIA 矽光子供應鏈把光聖、Meta、Oracle 一起列出 [udn 矽光龍頭, 2026]，鉅亨網則點名光聖是「Google TPU 專用光纜供應商」、近三年營收／獲利成長 5 倍 [鉅亨網, 2026]。
2026 年是 800G 出貨主流年、1.6T 量產起跑年。NVIDIA Spectrum-X Photonics 與 Broadcom Tomahawk 6 CPO 在 2026 H2 同步進入量產 [Sinotrade 產業熱話, 2026-05]；多數雲端業者（Microsoft、Google、Meta、AWS、Anthropic）的訂單能見度往 2027 年延伸 [CMoney 光聖法說, 2026]。
對光聖的拉貨節奏：
值得追蹤的是 1.6T 三條路線（DSP-based、LPO、CPO）之間的份額爭奪 — 若 LPO 與 DSP-based 在 2026 仍是雲端業者主力，光聖被動端受惠最直接；若 CPO 切換比預期快，則合聖 ELS / FAU 拉貨會更早顯現。
把光聖放回台廠光通訊供應鏈，本文盤點 5 個主要對手在 CPO 與高速光鏈的佈局：
估值面（2026-01 時點）：光聖 2026 預估 EPS 25 元、本益比 57x；波若威 P/E 約 62x [工商時報 CPO 五傑, 2026-01-29]。整體 CPO 五傑都不便宜，但光聖跟波若威屬於相對「業績先到位」的兩家。
光聖的差異化護城河：(1) 同時擁有被動高芯數光纜母公司本業 + 透過合聖卡位 ELS 主動光源；(2) 美系 CSP 集中度 90%，且客製化營收占 75% [鉅亨網, 2026]，量產 ramp 阻力較同業低；(3) 三廠地緣分散，菲律賓新廠成熟後可作為對美關稅避險。
光聖近三年財務曲線是 weilab 觀察名單裡最陡峭的之一：
公司給的指引：2026 全年業績優於 2025 年；毛利率底線 50% 以上，目標逐年提升 [CMoney 光聖法說, 2026]。AI 比重公司未獨立揭露絕對占比，但口頭指引「光通訊占整體 80%、其中 AI 相關客戶為主」[工商時報, 2026-03-13]。
CapEx 重點：菲律賓新廠 2025-07 投產後產能擴張，2026 年將進入完整貢獻年；公司產能仍處於滿載狀態。原物料端 — 高芯數光纖原料來自美國與日本大廠，是供應鏈裡光聖無法垂直整合的部分。
合聖端目標：2026 年上半年公開發行 (IPO)、2027 年登錄興櫃 [鉅亨網, 2026-01-29] [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。光紅建聖（即 6442）持股不到 30%，所以合聖 IPO 評價對 6442 是業外利益挹注 + 估值聯動，但不會合併營收。
把光聖放回 NVIDIA Rubin / Broadcom Tomahawk 6 CPO 鏈裡，邊際受益排序可以這樣看：
接下來 2–3 季要追的具體指標：
最後更新：2026-05-15
