光聖以高芯數光纜與資料中心被動元件吃下美系 CSP 約九成營收，轉投資合聖再卡位 CPO 的 FAU 與 ELS — 一家公司同時掌握「光纖入口」與「主動光源」的雙引擎敘事。
1. 公司速覽
光聖科技（6442.TWO，正式登記名稱光紅建聖）成立於高雄，原本是 RF 連接器與光通訊被動元件業者，近三年隨美系雲端業者 (CSP) 資料中心擴張，加速把產品線轉向光通訊與資料中心被動元件。2025 年合併營收衝上 105.27 億元，較 2024 年 64.10 億元年增 64% [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]，毛利率從 2023 年的 35.55% 跳升至 2024 年 55.62%，2025 年再墊高到 57.74%；2025 全年稅前淨利 23.78 億元、EPS 23.46 元 [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。
產品結構 12 個月內出現劇烈轉變：2024 年 RF 占 35%、光通訊占 65%，到 2025 年 RF 已降到 20%、光通訊拉到 80% [工商時報, 2026-03-13]。光通訊比重提升帶動毛利率躍升，是光聖在 weilab 名單裡相對特殊的位置 — 多數台廠光通訊公司毛利率還停留在 30–40%。
生產基地分散在台灣、菲律賓、中國、歐洲，菲律賓新廠 2025-07 投產，光通訊主動與被動兩類都做，主要功能是分散地緣風險，公司表示三座工廠生產相同產品 [CMoney 光聖法說, 2026]。產能利用率 2025 年下半年達 100% 滿載 [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。
值得 weilab 收錄的原因有兩條：一是它以高芯數光纜在資料中心 scale-up 端切入 NVIDIA、Google、Meta、Microsoft 等大型客戶；二是轉投資合聖科技直接卡位 CPO 架構裡唯一的「主動光源」(ELS) 與光纖陣列 (FAU)，等於同一家公司同時站在被動與主動兩條 CPO 關鍵供應鏈上。
2. 產品線拆解
高芯數光纜 / cassette
光聖的主力是資料中心內 scale-up 端的高密度光纖鏈路。芯數演進路徑：早期業界主流 1,728 芯 → 目前出貨主力 3,456 芯 → 已開始客戶共同開發 6,912 芯 → 部分客戶要求往 12,288 芯升級，光聖內部研發路徑甚至延伸到 13,824 芯 [鉅亨網, 2026-01-29] [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。光纖原物料主要來自美國與日本大廠，這也是高芯數光纜的進入門檻 — 單一缺陷就會讓整束報廢，所以良率與精密研磨技術是真正的護城河。
RF 連接器
舊本業，仍占 2025 年營收約 20% [工商時報, 2026-03-13]，但成長動能讓位給光通訊。RF 業務未來幾季預期仍維持穩定但比重持續下滑。
自有光收發模組 (透過合聖)
母公司光聖本身較少涉及主動光模組；主動端透過持股的合聖科技切入。合聖目前 400G / 800G 光收發器已進入量產，1.6T 規格的 POC 同步推進 [鉅亨網, 2026-01-29]。
FAU (Fiber Array Unit)
母公司光聖自身在 AI 基礎建設 scale-up 端，「已著手開發 FAU 等新產品」 [工商時報, 2026-03-13]；合聖也以 FAU 設計與光學偶合作為 CPO 卡位的核心 [鉅亨網, 2026-01-29]。FAU 是把多根光纖精密對齊到矽光子晶片邊緣的關鍵被動光學元件，對位公差需控制到 ±0.5 µm 等級，這也是 FAU 業者的真正門檻 [vocus 波若威研究, 2026-02-16]。
ELS (External Light Source) — 合聖獨家題材
ELS 是 CPO 架構中「唯一的主動光源供給」[鉅亨網, 2026-01-29]，把雷射光源從原本封裝在每顆 transceiver 內，改為放在外部由光纖送進矽光子晶片。這條路線是 NVIDIA 與 TSMC COUPE 平台採用的標準 CPO 主動光源做法，合聖已進入國際大廠最後驗證階段，目標最快 2026 年量產 [udn 矽光龍頭, 2026]。
3. 在 NVIDIA / Broadcom CPO 鏈中的角色
CPO 在 2026 年正式從先進原型進入量產 [Sinotrade 產業熱話, 2026-05]。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器整合 CPO，2026 H2 上市，單台頻寬達 409.6 Tb/s，相比 pluggable transceivers 省電 5 倍 [NVIDIA Silicon Photonics 官方頁]。Spectrum-X 內含多顆 1.6Tbps 矽光子 photonic engine，用 TSMC COUPE 製程，三顆 engine 集成為 4.8 Tbps 的 detachable OSA 模組 [tokenring/FinancialContent, 2026-01-20]。
Broadcom 第四代 CPO 以 Tomahawk 6 (TH6-Davisson) 為核心，總頻寬 102.4 Tb/s，已開始出貨；其雙線並進的 1.6T pluggable 與 CPO 路線同時推進 [TrendForce InfiniBand vs Ethernet, 2026]。
機架內 vs 機架外：光聖跟合聖站在兩個層級
CPO 鏈拆乾淨後，母公司光聖與合聖的位置在資料中心拓撲的不同層次，看清楚才不會把兩個故事混在一起：
rendering diagram…
把這張圖內化以後，光聖的故事其實是雙引擎、兩個層級：
- 母公司 6442（rack-to-spine 與 rack-aggregation 層）：6,912 芯 cassette、客製 jumper / cable，是 hyperscaler 把多個 GPU 機架（不論 NVIDIA、Google TPU、AMD MI）串到 spine 交換器與彼此之間的骨架。資料中心被動產品 2024 年占公司業務 70% [鉅亨網, 2026]。這個位置的關鍵特性是 「不限 NVIDIA」 — Google TPU、AMD MI、Anthropic 自研晶片都是潛在客戶，所以光聖不是 Rubin 直接受惠股，而是整體 hyperscaler AI CapEx 受惠股。
- 合聖（NVL576 機架內、CPO 光引擎內部）：FAU 把光纖對齊到 Coherent / Lumentum 光引擎邊緣的矽光子晶片；ELS 從光引擎外面餵雷射光進來。前者跟波若威 (3163.TWO)、上詮 (3363.TW) 直接競爭；後者目前在台廠裡是稀缺的 CPO 主動光源切入點。合聖綁的是 NVIDIA / Broadcom CPO 直接拉貨節奏，跟母公司綁 hyperscaler CapEx 是不同邏輯。
也就是說：若 NVIDIA Rubin 機架延後一季，Coherent / Lumentum 直接掉，但只要 Google、Microsoft、Meta 還在蓋資料中心、買 TPU 與 MI 機架，光聖母公司的光纜照樣有訂單。這條 hedge 是光聖跟「純 NVIDIA Rubin 直接 BOM 玩家」最大的差別。
公開資訊還無法拆出光聖對 NVIDIA CPO 鏈的絕對營收貢獻，公司在法說只強調「主要供應歐美大型 CSP，包含微軟、Google、Meta 等」[CMoney 光聖法說, 2026]；udn 引用 NVIDIA 矽光子供應鏈把光聖、Meta、Oracle 一起列出 [udn 矽光龍頭, 2026]，鉅亨網則點名光聖是「Google TPU 專用光纜供應商」、近三年營收／獲利成長 5 倍 [鉅亨網, 2026]。
4. AI 交換器與 800G / 1.6T 出貨節奏
2026 年是 800G 出貨主流年、1.6T 量產起跑年。NVIDIA Spectrum-X Photonics 與 Broadcom Tomahawk 6 CPO 在 2026 H2 同步進入量產 [Sinotrade 產業熱話, 2026-05]；多數雲端業者（Microsoft、Google、Meta、AWS、Anthropic）的訂單能見度往 2027 年延伸 [CMoney 光聖法說, 2026]。
對光聖的拉貨節奏：
- 2026 H1：800G 主流出貨年，光聖被動端維持滿載，但月營收已從 2025 Q4 高點回落 — 2026-04 月營收 8.86 億元，月減 12.49%、年減 16.21% [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。原因是部分客戶在 1.6T 切換前出現短期庫存調整，2026 累計前 4 月仍年增 13.58%。
- 2026 H2 → 2027：1.6T 量產起跑帶動每機架光纖芯數再升一階；公司目標 2026 全年業績優於 2025 年 105.27 億元 [CMoney 光聖法說, 2026]。鉅亨網引用法人預估 2026 營收年增 79%，2027 年 EPS 上看 116 元，目標價 3,000 元 [鉅亨網 光通訊 5 檔, 2026]；上述目標價屬於樂觀情境，需結合 EPS 實際路徑做檢驗。
- CPO 量產拐點：Morgan Stanley 預估全球 CPO 市場由 2023 年 800 萬美元放大至 2030 年 93 億美元，CAGR 172% [Sinotrade 產業熱話, 2026-05]。CPO 商業化要到 2026 H2 才看到第一批量產，2027 年逐步放量，所以合聖端的爆發點落在 2027–2028。
值得追蹤的是 1.6T 三條路線（DSP-based、LPO、CPO）之間的份額爭奪 — 若 LPO 與 DSP-based 在 2026 仍是雲端業者主力，光聖被動端受惠最直接；若 CPO 切換比預期快，則合聖 ELS / FAU 拉貨會更早顯現。
5. 競爭格局
把光聖放回台廠光通訊供應鏈，本文盤點 5 個主要對手在 CPO 與高速光鏈的佈局：
- 波若威 (3163.TWO)：光被動元件 + Fiber Shuffle Box + FAU 經驗豐富，量產光纖陣列對位公差 ±0.5 µm [vocus 波若威研究, 2026-02-16]。Fiber Shuffle Box 2026 H2 開始量產，Q4 月產 1k 套、目標 2027 Q1 月產 10k 套 [BigGo Browave 法說, 2026-03-10]。在 FAU 這條線上是合聖最直接的對手；但波若威以「光路耦合」為核心，與光聖整合模組商的定位仍有區隔。
- 上詮 (3363.TW)：FAU 自動化封裝、TSMC 矽光子聯盟成員 [鉅亨網, 2026]；2025 年完成全自動化產線，22 項關鍵專利，CPO 量產進度超前；法人預估 EPS 明年 3.4x、2027 年 13x [鉅亨網 光通訊 5 檔, 2026]。在 FAU 對位精度上是合聖另一個強力競爭者。
- 聯亞 (3081.TW)：CPO / 矽光子磊晶基板與雷射晶粒供應商，2025 年營收年增 82%、扭虧為盈、EPS 4.66 元 [鉅亨網 光通訊 5 檔, 2026]。聯亞是 EML / VCSEL 雷射晶粒上游，與合聖 ELS 雷射端有間接連動。
- 華星光通 (4979.TWO)：100G/400G/800G 收發模組，2025 起切入 CSP 雲端供應鏈 [鉅亨網 光通訊 5 檔, 2026]。整模組商定位與光聖部分重疊但客戶結構不同。
- 眾達-KY (4977.TW)：雷射光學封裝，CPO 重要環節，計畫 2026 年大規模 CPO 量產 [鉅亨網, 2026]。
估值面（2026-01 時點）：光聖 2026 預估 EPS 25 元、本益比 57x；波若威 P/E 約 62x [工商時報 CPO 五傑, 2026-01-29]。整體 CPO 五傑都不便宜，但光聖跟波若威屬於相對「業績先到位」的兩家。
光聖的差異化護城河：(1) 同時擁有被動高芯數光纜母公司本業 + 透過合聖卡位 ELS 主動光源；(2) 美系 CSP 集中度 90%，且客製化營收占 75% [鉅亨網, 2026]，量產 ramp 阻力較同業低；(3) 三廠地緣分散，菲律賓新廠成熟後可作為對美關稅避險。
6. 財務基本面與產能擴張
光聖近三年財務曲線是 weilab 觀察名單裡最陡峭的之一：
- 2023 全年：毛利率 35.55%、EPS 約 16 元（基期，光通訊比重尚低）。
- 2024 全年：營收 64.10 億元、毛利率 55.62%、EPS 14.30 元（業外損失稀釋本業）[vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。
- 2025 全年：營收 105.27 億元 (+64% YoY)、毛利率 57.74%、稅前淨利 23.78 億元、EPS 23.46 元 [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。
- 2025 Q3 單季：營收 25.14 億元 (+53.18% YoY)、毛利率 60.37%、單季 EPS 7.03 元 [udn 矽光龍頭, 2026]。
- 2026 累計 1–4 月：35.92 億元，年增 13.58%；4 月單月 8.86 億元，YoY −16.21%、MoM −12.49% [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]，反映 1.6T 切換前短期庫存調整。
- 2026 法人預估：營收年增 79%；EPS 2026E 25 元、2027E 116 元 [鉅亨網 光通訊 5 檔, 2026]（樂觀情境）。
公司給的指引：2026 全年業績優於 2025 年；毛利率底線 50% 以上，目標逐年提升 [CMoney 光聖法說, 2026]。AI 比重公司未獨立揭露絕對占比，但口頭指引「光通訊占整體 80%、其中 AI 相關客戶為主」[工商時報, 2026-03-13]。
CapEx 重點：菲律賓新廠 2025-07 投產後產能擴張，2026 年將進入完整貢獻年；公司產能仍處於滿載狀態。原物料端 — 高芯數光纖原料來自美國與日本大廠，是供應鏈裡光聖無法垂直整合的部分。
合聖端目標：2026 年上半年公開發行 (IPO)、2027 年登錄興櫃 [鉅亨網, 2026-01-29] [vocus 光聖法說會, 2026-03-13]。光紅建聖（即 6442）持股不到 30%，所以合聖 IPO 評價對 6442 是業外利益挹注 + 估值聯動，但不會合併營收。
7. 風險點
- CPO 第一代量產良率：CPO 模組 die-level 對位、光纖耦合精度初期良率業界估 60–70%，每提升 5pp 就直接放大出貨量 [weilab rubin-cpo-optics, 2026-05-13]。良率延遲會壓縮 FAU 與 ELS 拉貨節奏，合聖的營運槓桿因此被往後推。
- 客戶集中度：美系 CSP 約占光聖 90% 營收 [鉅亨網, 2026]，且客製化營收占 75%。任一大客戶資本支出循環調整都會放大短期波動 — 2026-04 月營收 YoY 雙位數衰退就是訊號。
- 1.6T 三條路線競合：DSP-based、LPO、CPO 三派同時推進，光聖被動端不論哪派勝出都受惠，但合聖 ELS / FAU 必須押在 CPO 路線。若 LPO 在 2026–2027 比預期取得更多份額，合聖的成長曲線會延後。
- 台幣升值：光聖出口比重高、原物料部分自美日採購，新台幣若顯著升值對毛利率有壓力 — 但目前 50%+ 毛利底線仍給公司相對緩衝。
- 估值風險：2026-01 時點本益比 57x，2026-03 法說會後股價再上揚突破 1,025 元 [華冠投信, 2026]、之後再衝 1,345 元成為「網通股王」[udn 矽光龍頭, 2026]，部分法人預估目標價已喊到 3,000 元 [鉅亨網 光通訊 5 檔, 2026]。本益比擴張幅度已大幅領先 EPS 實際進度，下行風險來自 (a) 1.6T 切換節奏延後 (b) 合聖 IPO 時程往後推 (c) CPO 良率不如預期。
- 波若威 / 上詮 在 FAU 線的競爭：合聖在 FAU 與波若威、上詮直接競爭，後兩者在量產經驗、自動化、與 TSMC 矽光子聯盟認證上各有優勢；合聖必須靠 ELS 的稀缺性差異化。
8. 投資觀點與後續觀察指標
把光聖放回 NVIDIA Rubin / Broadcom Tomahawk 6 CPO 鏈裡，邊際受益排序可以這樣看：
- Coherent (COHR) / Lumentum (LITE) — CPO 光引擎一階整合商，份額最大，NVIDIA 已預付資金 [weilab rubin-cpo-optics, 2026-05-13]。
- Corning (GLW) — 機架內光纖 32 億美元三年訂單 [weilab rubin-cpo-optics, 2026-05-13]，但 NVIDIA 在 GLW 整體營收只占小段。
- 光聖 6442 (母公司) — 高芯數光纜與 cassette 是 scale-up 端必備被動元件；CSP 直供關係穩定，2026–2027 雙年期可見度高。
- 合聖（光聖持股） — FAU + ELS 雙線卡位 CPO 主動光源，台廠唯一 ELS 純玩家；但量產拐點落在 2027–2028。
- Lotes (3308.TW) / BizLink (3665.TW) — CPO 光引擎到 PCB 連接器，份額分散。
- 波若威 (3163) / 上詮 (3363) — FAU 同段直接競爭，業績可見度高但與光聖客戶結構不同。
接下來 2–3 季要追的具體指標：
- 單月營收 YoY：2026 H2 是否從 4 月的 −16% YoY 翻正，反映 1.6T ramp 開始挹注。
- AI 比重揭露：法說會口頭指引從「光通訊占 80%」進一步切到「AI 客戶占 X%」的數字披露。
- 合聖 IPO 進度：2026 H1 公開發行是否如期、2027 興櫃登錄前是否揭露 ELS 量產認證客戶（NVIDIA / Broadcom / 台積電矽光子聯盟成員）。
- 菲律賓新廠貢獻：2026 全年產能利用率是否從滿載再擴張，是判斷光聖 ramp 上限的關鍵。
- 波若威 Fiber Shuffle Box 量產進度：2027 Q1 月產 10k 套若達成，反向印證 FAU 端整體 CPO 拉貨節奏。
- NVIDIA Spectrum-X Photonics 2026 H2 量產情形：第一代 CPO 良率與訂單能見度是合聖 ELS 拉貨的領先指標。
來源
