Rubin NVL576 的 CPO 光通訊鏈——誰在做什麼

為什麼 NVL576 必須上 CPO

72 顆 GPU 的 NVL72 機架靠銅纜 NVLink 串接還行得通，但 576 顆 GPU 的單一 fabric 已經超出銅線在 224 Gbps 訊號完整性的物理極限。要在不犧牲頻寬與延遲的前提下擴張 NVLink 域，光通訊是目前唯一可行解。傳統可插拔光模組（pluggable optics）功耗太高、面積太大，所以 NVIDIA 直接跳過 pluggable，押 Co-Packaged Optics——也就是把光引擎 (optical engine) 直接封裝到 NVSwitch ASIC 旁邊，省下 retimer、降低功耗。

供應商分工

NVIDIA 2026-03-02 公告以總額 40 億美元投資/預付 Coherent 與 Lumentum 作為 CPO module 與 EML 雷射的優先供應商；同一公告把 Marvell 與 Broadcom 列為交換器 ASIC 與光電整合的合作對象。

• CPO module 整合：Coherent (COHR)、Lumentum (LITE) 各自把雷射、modulator、driver 封裝成一顆光引擎，份額目前估在 35% / 35% / 各 15% 給 Marvell 與 Broadcom（產業估算）。
• EML / DFB 雷射：Lumentum 自製，Coherent 部分外購 II-VI 線。
• 光纖：Corning 2026-05-06 拿到 NVIDIA 32 億美元三年期訂單，提供 polymer fiber array 與機架內 polarization-maintaining fiber。
• CPO 連接器：Lotes (3308.TW) 與 BizLink (3665.TW) 是台廠主要供應商，負責光引擎到 PCB 的低 loss 連接器。

訊號路徑

機架內訊號路徑大致是：GPU → NVSwitch ASIC →（Lotes / BizLink 連接器）→ Coherent / Lumentum CPO 光引擎 →（Corning 光纖）→ 隔壁 sled NVSwitch CPO →（再走回連接器）→ GPU。每個 CPO 模組約 1.6 Tbps，整個 NVL576 機架的內部頻寬達到 PB/s 級。

風險點

CPO 第一代量產仍在學習曲線，是 Rubin 平台所有元件中最高的供應風險。需要觀察：

• 良率：CPO 涉及 die-level 對位、光纖耦合精度，初期良率分析師估在 60–70%，每提升 5pp 都會直接放大出貨量。
• EML 雷射產能：100G EML 雷射全球月產能只有約 200 萬顆，要餵飽 NVL576 需要 Lumentum 大幅擴產。
• CPO 維修：CPO 與 ASIC 共封裝，任一光引擎掛掉等於整顆 NVSwitch 報廢，這會壓出更高的備品需求，反而對 Coherent / Lumentum 是順風。

投資觀點

按照 supply chain 邊際受益排序：

1. Coherent (COHR) — 受益最直接，技術領先且 NVIDIA 已預付資金。
2. Lumentum (LITE) — 與 Coherent 並列 primary，但市值較小，價格彈性大。
3. Corning (GLW) — 光纖訂單金額大但 NVIDIA 只占 GLW 整體營收一小部分，影響為 incremental。
4. Lotes / BizLink — 台股代理 CPO 故事，份額分散但本益比較低。

來源

• NVIDIA newsroom 2026-03-02：NVIDIA invests $4B in Coherent, Lumentum for CPO
• CNBC 2026-05-06：NVIDIA × Corning $3.2B 光纖訂單
• SiliconANGLE 2026-03-02：CPO 供應鏈分析
• Reuters 2026-04：CPO 良率產業估算