NVIDIA Vera Rubin — 平台與三條 SKU 線

Rubin 是什麼

NVIDIA Vera Rubin 是接續 Blackwell Ultra（GB300）的下一代資料中心 GPU 平台，預定 2026 年下半年量產。GPU die 由 TSMC 以 N3P 製程代工，並繼續使用 CoWoS-L 進階封裝；記憶體升級到 HBM4，由 SK Hynix、Samsung、Micron 三家供貨。NVIDIA 在 2026 年 GTC 公開的 Vera Rubin 機架平台分成三個變體，分別對應不同的散熱、互連、出貨節奏。

三個 variant 一覽

• Vera Rubin NVL72：72 顆 Rubin GPU、單機架液冷、銅線 NVLink。對標今天的 GB200 NVL72，是 2026 H2 出貨的主力 SKU，AVC、Cooler Master、Jentech、Delta 已被 DigiTimes 點名為冷板與 CDU 供應商（2026-03-18 報導）。
• Vera Rubin NVL144 CPX：把 NVL72 的 GPU 數量翻倍到 144，仍用銅纜，但需要更大功率的 PSU 與更密集的散熱。預期 2027 H1 量產，由 Foxconn、Quanta、Wistron 三家代工平分機架組裝份額。
• Vera Rubin NVL576 Ultra：576 顆 GPU 的 super-rack，靠 Co-Packaged Optics (CPO) 取代 copper cable 處理 NVLink。是 NVIDIA 第一個全 CPO 機架平台，2027 H2 才會少量出貨。Coherent、Lumentum、Marvell、Broadcom 是 CPO module 供應商，由 NVIDIA 在 2026-03-02 公告投資 40 億美元保供。

為什麼分三個 SKU

分流是有經濟邏輯的。NVL72 賣給超大型雲服務商與 Tier-1 AI 廠商，量大、需求穩定，BOM 最容易做到良率；NVL144 CPX 服務需要更高 GPU/機架密度但還能接受銅纜訊號的場景；NVL576 則是針對 frontier model 訓練所需的單一 fabric 內 576 GPU 拓樸——這個密度下銅纜訊號完整性已撐不住，所以 NVIDIA 直接押注 CPO。也因為 CPO 還在量產起步階段，NVL576 的初期 confidence 是 rumor / low。

看哪幾家公司

關注重心可以從四個角度切：

• 代工封裝：TSMC（CoWoS-L、N3P 製程）為唯一供應商，是 Rubin 全平台的瓶頸。
• HBM4：SK Hynix 約 60% 份額（先進製程領先）、Samsung 30%、Micron 10%。三家都在台股市場以美股 ADR 或當地股票交易。
• 冷卻：液冷供應鏈分散於台廠（AVC 3017.TW、Auras 3324.TWO、Jentech 3653.TW、Delta 2308.TW）與美國的 Vertiv。CDU 由 Vertiv 與 Motivair 主導，台廠目前以冷板為主切入。
• 光通訊（NVL576 限定）：Coherent (COHR)、Lumentum (LITE)、Marvell (MRVL)、Broadcom (AVGO) 是 CPO 雙重點名。Corning (GLW) 透過 2026-05-06 公告的 32 億美元光纖訂單，是被動光元件的最大受益者。

出貨節奏與不確定性

TrendForce 2026-04-08 預估 Rubin 將佔 NVDA 高階 GPU 出貨的 22%，意味 NVL72 在 2026 H2 出貨的台機數會落在中四位數區間。NVL144 / NVL576 的數字目前都還是分析師估算，請以 shipment_forecasts.confidence 欄位為準：rumor / low 表示尚未有大廠擴產或下單公告，medium / high 則是已有實際拉貨訊號。

來源

• NVIDIA Vera Rubin platform blog — developer.nvidia.com
• NVIDIA newsroom — Rubin announcement
• DigiTimes 2026-03-18：液冷供應商曝光
• TrendForce 2026-04-08：Rubin 占比
• SiliconANGLE 2026-03-02：NVIDIA 投資 Coherent / Lumentum 40 億美元
• CNBC 2026-05-06：NVIDIA × Corning 32 億美元光纖訂單
• StorageReview CES 2026：Vera Rubin NVL72 公開展示