NVIDIA Rubin Ultra (NVL576) 用共封裝光學 (CPO) 取代 NVLink 銅纜,2026-03 GTC 公開、2027 量產;Coherent / Lumentum 拿主動光源主供,台廠光聖透過合聖卡位 FAU + ELS 子層。
一段話
NVIDIA Rubin Ultra (NVL576) 把 NVLink 銅纜換成共封裝光學 (Co-Packaged Optics),把光引擎與 ASIC 直接共封以拉長 scale-up reach,2026-03 GTC 公開、2027 量產。鏈上的主動光源 (ELS) + transceiver 由 Coherent 與 Lumentum 各拿 $2B 投資鎖定,光纖由 Corning 以 $3.2B 訂單拿下;台股目前唯一具名的是光聖透過子公司合聖切入 FAU + ELS 子層,仍在認證階段。
核心敘事
機架內 GPU 間頻寬從 NVLink 4 的 1.8 TB/s 推到 NVLink 5 的 14.4 TB/s 後,銅纜 reach 不足以撐起 NVL576 規模的 scale-up domain — NVIDIA 把光通訊從 SerDes 模組往下塞進 ASIC 共封裝,俗稱 CPO。這是「光纖入封裝」的第一個規模產品。
關鍵 ecosystem 由 NVIDIA 2026-03-02 公開:
- 主動光源 (External Light Source, ELS) + transceiver:Coherent ($COHR) + Lumentum ($LITE),NVIDIA 對兩家各別投資 $2B 鎖定產能 [SiliconANGLE, 2026-03-02]。
- 替代矽光子 / retimer:Marvell ($MRVL) + Broadcom ($AVGO) 被 NVIDIA 名列在 CPO ecosystem [NVIDIA GTC 2026-03 keynote]。
- 光纖(rack-to-rack module-to-module):Corning ($GLW) 拿 $3.2B 訂單 [CNBC, 2026-05-06]。
- FAU (Fiber Array Unit) + ELS sub-tier:合聖(光聖 6442.TWO 持股 <30%)在最後驗證階段 [光聖 2026-03-12/13 法說會]。
「為什麼 CPO 不是早就有了」— 過去十年 silicon photonics 是 SerDes / DSP 的可選周邊(pluggable transceiver),CPO 真正的突破是 NVIDIA 願意動 ASIC 封裝 layout 把光引擎搬進去,並用一份 $4B + $3.2B 的訂單把上游供應商鎖死 — 等於用一個機架替整個產業背書了下世代封裝標準。
時程與催化劑
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已發生
- 2026-03-02:NVIDIA 公開 CPO ecosystem 名單 + Coherent/Lumentum 各別 $2B 投資 [SiliconANGLE, 2026-03-02]
- 2026-03-12/13:光聖法說會表示合聖 ELS / FAU 在「國際大廠最後驗證階段」,目標 2026 量產 [vocus 報導, 2026-03-12]
- 2026-05-06:NVIDIA 與 Corning 簽 $3.2B 光纖供應協議 [CNBC, 2026-05-06]
- 2026-03 GTC:NVIDIA 公開 Rubin NVL576 機架平台規格 [NVIDIA GTC keynote, 2026-03]
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即將發生
- 2026 H2:NVL576 首批工程樣機交付,CPO 光引擎開始小批量試產
- 2026 Q3–Q4:合聖驗證結果揭曉(過 / 不過將直接決定光聖第二支腳能不能站起來)
- 2027 Q1:NVL576 預定量產,CPO 主動光源進入規模出貨
受惠廠商分層
Primary(核心受惠,NVIDIA 直接點名 + 鉅額訂單)
- Coherent ($COHR) — CPO 主動光源 + transceiver,NVIDIA $2B 投資鎖產能。一旦 NVL576 量產,COHR data center 業務有重定錨可能。
- Lumentum ($LITE) — 同為主動光源主供,與 Coherent 並列。市場觀察兩家是 dual-source 還是 70:30 分配仍未定。
- Corning ($GLW) — Module-to-module 光纖,$3.2B 訂單對 GLW optical communications 部門是 single-customer 大訂單敘事,2026–2030 五年 ramp。
Secondary(替代來源 / 矽光子 IC)
- Marvell ($MRVL) — Custom CPO silicon + retimer,作為 Coherent / Lumentum 之外的替代矽光子供應商;對 MRVL 來說是「不能丟」的 design win,但不會是業務支柱。
- Broadcom ($AVGO) — Tomahawk / Jericho CPO switch silicon,被 NVIDIA 名列 ecosystem,但同時是 NVIDIA 在 networking switch ASIC 的最大競爭對手 — 受惠的同時也是被結構性壓制的對象。
Tangential(待認證 / 子層供應)
- 光聖 6442.TWO — 透過子公司合聖切 FAU (fiber array unit) + ELS 子層元件,目標 2026 量產。驗證未過 = 故事不算數。光聖自己的營收主體仍是高芯數光纖被動元件給美系 CSP,合聖是第二支腳的選擇權,不是當期業績的依據。
相關 BOM 位置
題材在 weilab BOM 樹的具體落點:
- Rubin NVL576 / CPO NVSwitch (silicon photonics) — 主動光源 + silicon photonics IC 的核心元件,Coherent / Lumentum 主供,合聖 sub-tier。
- Rubin NVL576 / Optical fiber assembly — Module-to-module 光纖,Corning 主供。
兩個 BOM row 都在 NVL576 的 networking category 下;點進 /products/rubin/nvl576 可看到完整供應商分配。NVL72 與 NVL144 CPX 不走 CPO(前者用 NVLink 5 銅纜、後者用增強 NVLink),所以這個題材的 BOM 落點 strictly limited to NVL576。
風險
- 合聖驗證失敗 — 光聖 tangential 受惠完全依賴合聖過 NVIDIA 認證;2026 Q3–Q4 是揭曉時點,未過則光聖在 CPO 題材的角色歸零,營收仍由現有高芯數光纖業務扛。
- NVL576 量產時點落後 — 若 NVIDIA 把 CPO 量產從 2027 Q1 延到 2027 H2 或 2028(過去多代 GPU 平台都有 2–4 季 slippage 紀錄),上游供應商的 ramp 也跟著遞延,期間估值會吐回敘事溢價。
- 替代矽光子搶單 — 若 Marvell / Broadcom 在 secondary 角色拿到比預期高的 share(例如 20–30% 而非 10%),Coherent / Lumentum 的 dual-source 敘事會被稀釋成 four-source,每家拿到的訂單比例縮水。
- CSP 自研 CPO — Google、Microsoft、Meta 都有自研光通訊計畫;若 NVIDIA 客戶端的 CSP 走自研路線(即使只在 inference rack 使用),會壓抑 NVL576 出貨量本身。
- 地緣 / 出口管制 — CPO 光引擎組裝高度仰賴台廠(合聖 / 上詮 / 波若威 / 眾達-KY),任何台美對中的出口管制升級都會影響供應穩定性。
來源
- SiliconANGLE 2026-03-02 — NVIDIA $4B 投資 Coherent + Lumentum CPO 光源
- CNBC 2026-05-06 — NVIDIA $3.2B 光纖協議
- vocus 報導 2026-03-12 — 光聖法說會:合聖 ELS / FAU 國際大廠最後驗證階段
- udn 矽光龍頭 — 合聖 ELS / FAU 驗證階段細節
- 工商時報 2026-03-13 — 母公司光聖開發 FAU 進度
- weilab 內部 —
content/research/rubin-cpo-optics.md:NVL576 CPO 光通訊鏈拆解
- weilab 內部 —
content/research/kuangsheng-photonics-coverage.md:光聖 6442 矽光子覆蓋