SpaceX 訪台擴大下單 + 衛星汰換週期，把低軌衛星題材從「衛星發射」推向「關鍵零組件放量」；台廠衛星端（昇達科、華通、同欣電）純度最高，地面端（啟碁）與 GaAs（穩懋）為外圍受惠。
一段話
低軌衛星（LEO）題材的主軸，已從「衛星發射」轉向「關鍵零組件放量」；SpaceX 訪台擴大下單 + 衛星五年汰換週期，讓台廠衛星端供應鏈進入結構性成長，而非一次性建置行情。
核心敘事
低軌衛星不是一次性建置，而是「持續汰換 + 多營運商同步部署」的長週期需求。工研院估 2030 年全球將有 1.7 萬枚衛星發射部署，10 年成長 450%，至少創造 4,000 億美元規模產值 [經濟日報, 2024-01-09]。把鏡頭拉遠，衛星產業協會（SIA）估全球太空經濟 2020 年 3,713 億美元、2040 年上看突破 1 兆美元，其中衛星產業占比超過 8 成、規模約 9,252 億美元 [經濟日報, 2024-01-09]。
對台廠的結構性利多有三點：
- 超高頻 PCB 不能用中國貨：衛星用 PCB 落在超高頻 / 高頻高速範圍、要求高可靠度，與資料中心板供應鏈重疊，台廠 HDI 與射頻板現成可用 [鉅亨網, 2026-03-01]。
- SpaceX 主動訪台分散供應：SpaceX 於 2026 年低調訪台擴大下單，昇達科與華通是點名重點對象 [SinoTrade 豐雲學堂, 2026-05]。
- 政策加碼：台灣政府已投入超過 650 億元（十年 251 億元 + 加碼超過 400 億元）於低軌通訊衛星研製、國家發射場與人才培育 [經濟日報, 2024-01-09]。
題材分兩層要分清楚：衛星端零組件（隨每顆衛星出貨、綁衛星量產節奏）與地面端終端 / 地面站（隨用戶數成長）。本題材以衛星端為主軸，因為它直接對應 weilab 既有的 Starlink BOM 樹。
時程與催化劑
已發生與即將發生的關鍵節點：
- 2025-10-13｜Starlink V3 揭露：SpaceX 公開 V3 衛星（約 2,000 kg、單顆下行約 1 Tbps），由 Starship 發射、每次約 60 顆、單次新增約 60 Tbps 網路容量，2026 年起進入營運部署 [Tom's Hardware, 2025-10-13]。V3 單顆更大、零組件含量更高，對衛星板、RF 模組、ISL/TT&C 是單位量價齊揚。
- 2025 Q4｜昇達科 TT&C / ISL 開始出貨：衛星測控（TT&C）、衛星間鏈路（ISL）與手機直連衛星（Direct-to-Cell）等高階產品打入衛星主體，TT&C 與 ISL 自 2025 Q4 起出貨 [昇達科法說, 2026-01-22]。
- 2026-01-22｜昇達科法說會：LEO 應用在手訂單推升至 18 億元、2026 H1 交貨完畢；2026 年整體營收估由 2025 年的 24.52 億元再成長 90%；2025 Q4 LEO 營收占比達 69.9%，2026 全年目標升至 80%；毛利率上看 60% [昇達科法說, 2026-01-22]。
- 2026｜SpaceX 訪台擴大下單：昇達科、華通為重點對象 [SinoTrade 豐雲學堂, 2026-05]。
- 持續｜衛星汰換週期：LEO 衛星壽命約 5 年，營運商持續汰換舊衛星 + 加速發射，是法人把昇達科 LEO 占比一路上修的主因 [Smart 自學網, 2025-12-24]，需求延續到 2027/2028 之後。
受惠廠商分層
Primary（衛星端純度最高）
- 昇達科（3491.TWO） — 高頻微波 / 毫米波元件廠，ISL + TT&C 主供，台灣「血統最純」受惠者。LEO 在手訂單 18 億元、2025 Q4 LEO 占比 69.9%、毛利率上看 60% [昇達科法說, 2026-01-22]。2025 年前三季 EPS 4.6 元、2026 年 EPS 估 15.8 元、本益比約 40 倍 [經濟日報, 2025-12-19]。
- 華通（2313.TW） — 衛星板龍頭，衛星 PCB 產量與產值世界第一，掌握四大低軌營運商訂單，LEO 衛星板占比 2025 年提高至 10% 以上；本益比約 14 倍、2026 EPS 估 6.5 元 [經濟日報, 2025-12-19；財報狗, 2026-01-23]。
- 同欣電（6271.TW） — RF 收發模組供應商，每顆衛星搭載的大量 RF 收發模組由其供貨，隨衛星數量直接放量 [財報狗, 2026-01-23]。
Secondary
- 燿華（2367.TW） — 高頻高速板，衛星板第二供應來源 [鉅亨網, 2026-03-01]。
- 敬鵬（2355.TW） — PCB 廠，列入低軌衛星供應鏈協力廠 [財報狗, 2026-01-23]。
- 啟碁（6285.TW） — 地面端衛星通訊終端設備、相位陣列天線；本益比約 13 倍、2026 EPS 估 8 元以上 [鉅亨網, 2026-03-01；經濟日報, 2025-12-19]。屬地面終端，不在衛星 BOM。
Tangential
- STMicroelectronics（STM） — 衛星端 RF / 混訊 silicon 的唯一明確外部供應商，5B+ 晶片用於 10,000+ Starlink 衛星含 V3 [STM SEC 6-K, 2025]。
- SpaceX（未上市） — 需求驅動者；衛星本體、相位陣列天線、雷射終端、霍爾推進器幾乎全垂直整合，是台廠訂單的源頭但本身不可投資。
- 耀登（3138.TW） — 地面端天線量測技術優勢 [鉅亨網, 2026-03-01]。
- 穩懋（3105.TWO） — GaAs 代工；早在星鏈 1,700 餘顆衛星時期，衛星上即已採用穩懋晶片 [數位時代, 2022-01-03]。
- 宏捷科（8086.TWO） — GaAs 代工同業，列為 RF 化合物半導體候選；本輪未取得直接 LEO 出貨佐證，僅供觀察。
相關 BOM 位置
對應 weilab 既有的 Starlink 衛星 BOM（以最新世代 V3 為代表，/products/starlink/v3）：
- TT&C transponder — 昇達科（3491.TWO）primary。
- Satellite PCB / RF board — 華通（2313.TW）primary；燿華（2367.TW）、敬鵬（2355.TW）secondary。
- RF transceiver module — 同欣電（6271.TW）primary。
- Optical inter-satellite laser links — SpaceX 自製為主；昇達科（ISL）與 STM（上游雷射晶片）為 sub-tier。
- Co-designed RF / mixed-signal silicon — STM primary，SpaceX 為共同設計 design_partner。
待補：啟碁、耀登、穩懋、宏捷科尚未進 companies 表，亦無對應衛星 BOM row（地面端 / GaAs 性質）。如要完整連結，需另跑 /add-product（衛星端）或為「使用者終端 Dishy」另建產品（地面端）。
風險
- 多為媒體 / 法人推估，非官方確認：除昇達科 ISL/TT&C 為公司法說已揭露出貨、華通衛星板占比有公司數字外，多數供應關係屬台系財經媒體與分析師推估，尚未經 SpaceX 或營運商官方背書 [SinoTrade, 2026-05；財報狗, 2026-01-23]，confidence 應低於有財報或官方公告的項目。
- 客戶集中 + SpaceX 垂直整合反噬：Starlink 衛星本體幾乎全自製，SpaceX 隨時可把外包零組件收回自製；台廠衛星端對單一營運商依賴度高，華通「掌握四大營運商」反而是分散風險的關鍵 [財報狗, 2026-01-23]。
- 估值已反映高成長：昇達科本益比約 40 倍 [經濟日報, 2025-12-19]，若 2026 LEO 占比或毛利率不如法說會指引（占比 80% / 毛利 60%）[昇達科法說, 2026-01-22]，估值修正空間大。
- 認證與可靠度週期長：衛星級零組件驗證期長、規格嚴苛，新進供應商導入到放量之間有時間落差，營收實現遞延風險高。
來源
