TGV 玻璃基板題材 — Intel GCS 與 TSMC CoPoS 兩條獨立路線

一段話

兩條獨立的玻璃路線並行 — Intel GCS (Glass Core Substrate，玻璃取代 ABF 載板) 2026-01-26 在 NEPCON Japan 揭幕 thick-core 樣品；TSMC CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate，玻璃 TGV 取代矽 interposer) 2026-06 在 VisEra 完成 pilot line、2028–29 量產，NVIDIA + AMD 已確認客戶。台廠 ABF 三雄 + 山太士翹曲材料 + 鈦昇 TGV 雷射 + G2C+ 聯盟設備鏈為核心卡位股。

核心敘事

AI 晶片越做越大、層數越疊越多，傳統有機載板 + 矽 interposer 兩個層都到了物理極限。玻璃 (glass) 同時解兩個瓶頸：熱穩定性 + 超平整表面 (比有機材料平整 5,000 倍)，並可導引光訊號對接 CPO。產業實際上有 兩條獨立但會匯流的玻璃路線，分別由 Intel 與 TSMC 主導，替換的是封裝堆疊的不同層。

路線一：Intel GCS — 玻璃取代 ABF 有機載板

由 Intel 2023-09 Innovation Day 引爆，計畫 2026–2030 量產窗口 [TrendForce, 2026-01-26]。2026-01-26 Intel 在 NEPCON Japan 拿出首個 thick-core 玻璃基板 + EMIB 樣品：

• 封裝尺寸 78×77 mm (~1,716 mm²，2× reticle size) [TrendForce, 2026-01-26]
• 10-2-10 stack：頂層 10 RDLs、中間 2 層 800 µm 玻璃 core、底層 10 RDLs，共 22 層、總厚 800 µm [TrendForce, 2026-01-26]
• 玻璃 core 中嵌入 2 個 EMIB bridge，測試「no SeWaRe」(無微裂紋) [TrendForce, 2026-01-26]

DigiTimes 2026-04-14 把 Intel 與 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) 並列為「進入關鍵 pre-mass production phase」的兩家領跑者 [DigiTimes, 2026-04-14]。Intel 路線替換的封裝堆疊是 ABF 載板層 — ABF 三雄 (欣興 / 南電 / 景碩) 是直接受惠者。

路線二：TSMC CoPoS — 玻璃 TGV 取代矽 interposer

封裝堆疊為「晶片 → 玻璃中介層 (TGV) → ABF 有機載板 → PCB」— 被替換的是 CoWoS 系列的矽 interposer，ABF 載板仍保留 [鉅亨 / 經濟日報, 2026-04]。這跟 Intel 路線在物理上獨立、可並存於同一封裝。

驅動力是「reticle 不夠用」：NVIDIA Rubin GPU 5.5× reticle，12-inch wafer 上只能拿到 4-7 顆 [TrendForce, 2026-04-13]。CoPoS 用 310×310 mm 方形 panel 取代 wafer，利用率大幅提升。

TSMC 時程：

• 2026-02：設備開始送到 R&D 團隊 [TrendForce, 2026-04-13]
• 2026-06：VisEra pilot line 完工 [TrendForce, 2026-04-13]
• 2027：小量試產
• 2028–29：量產 ramp；Chiayi 為 hub 整合 CoPoS / SoIC / WMCM，Arizona 同步 2028–29 量產 [TrendForce, 2026-04-13]
• 客戶：NVIDIA + AMD 確認；CoPoS 在 TSMC 2025 年「先進封裝營收占比 ~8%」中已開始反映，2026 預計 >10% [TrendForce, 2026-04-13]
• 材料夥伴：與康寧 (GLW) 台廠合作開發專用玻璃 carrier

關鍵差異 — 同一封裝可以兩條路線並用

層	現狀	Intel GCS	TSMC CoPoS
中介層	矽 interposer (TSV)	— (不替換)	玻璃中介層 (TGV)
載板	ABF 有機載板	玻璃 core 載板	— (不替換)

對 NVIDIA Rubin 最可能的路徑：先吃 TSMC CoPoS 解 interposer reticle 問題 (2028–29 量產)、長期再評估 Intel GCS 解 ABF 翹曲 (2030+)。對台廠的意義是 — 兩條路線的卡位股不衝突，可以同時持有。

對台股的四條獨立價值鏈

1. 載板廠 ABF→玻璃的世代轉移 (Intel GCS) — 欣興 3037 / 南電 8046 / 景碩 3189
2. 翹曲控制材料 — 山太士 3595 + 廣化 5297 (兩條路線都吃 warpage)
3. TGV 雷射鑽孔設備 — 鈦昇 8027 (兩條路線都用 TGV)
4. G2C+ 聯盟整體設備鏈 — ASMPT 3711 / 越城 6405 / 群翊 6664 對接 TSMC 玻璃封裝產線 [vocus 2026-05]

時程與催化劑

已發生

• 2023-09：Intel Innovation Day 首次公開 GCS 計畫，量產窗口 2026–2030
• 2026-01-26：Intel 在 NEPCON Japan 公開全球首個 thick-core glass + EMIB 樣品 [TrendForce, 2026-01-26]
• 2026-02：TSMC 開始送 CoPoS 設備到 R&D 團隊 [TrendForce, 2026-04-13]
• 2026-02-25：欣興 2025Q4 法說會：2026 資本預算「大幅調升至約 340 億新台幣」、AI 載板占比目標 60%、TGV 仍在試產/導入前期 [富果直送 / StockFeel, 2026-02-25]
• 2026-04-13：TrendForce 報導 TSMC CoPoS 6 月 VisEra pilot line 完工、2028-29 量產，NVIDIA + AMD 客戶確認 [TrendForce, 2026-04-13]
• 2026-04-14：DigiTimes 報導 Intel + SEMCO 進入 pre-mass production phase [DigiTimes, 2026-04-14]
• 2026-05：山太士 (3595) 股價單月 1,000→3,000 元，TSMC 供應鏈確認 + 2025 Q4 毛利 64.86% 創高 [理財周刊, 2026-05]

即將發生 (catalyst watch list)

• 2026-06：TSMC CoPoS pilot line 在 VisEra 完工 [TrendForce, 2026-04-13] — 短期內最確定的催化點
• 2026 Q2：T-Glass (PCB 高階載板用) 缺貨舒緩 [欣興法說, 2026-02]；對 Intel GCS 路線降低急迫性，對 TSMC CoPoS 路線無影響
• 2026 H2：Intel 18A 量產 ramp 進度，將決定 GCS + EMIB 路線是否跟上時間表
• 2027 Q1–Q2：TSMC CoPoS 小量試產第一批良率報告浮現
• 2027 中–2028：Intel GCS 業界共識真正放量時點 [豐雲學堂, 2026-05]
• 2028–29：TSMC CoPoS 量產 ramp；Chiayi hub + Arizona 同步 [TrendForce, 2026-04-13]；NVIDIA Rubin Next / Feynman 世代將吃到第一波 CoPoS
• 2030+：Intel GCS 全面放量（如時程不 slip）

受惠廠商分層

Primary (核心受惠，國際 / 公開名單上的玩家)

• TSMC 2330.TW — CoPoS 主導者，2026-06 VisEra pilot line、2028-29 量產，NVIDIA + AMD 客戶確認 [TrendForce, 2026-04-13]；先進封裝營收 2025 ~8% → 2026 預計 >10%
• Intel ($INTC) — GCS 催化主導者；自己同時做 EMIB + glass core 的 vertical integration
• 欣興 3037.TW (Unimicron) — Intel R&D 公開合作夥伴；2026 capex 340 億、2027 再 +92 億都明確指向 AI 載板與下一代封裝；ABF + 玻璃雙線並進
• Samsung Electro-Mechanics 009150.KS (SEMCO) — Intel 之外另一家被 DigiTimes 點名「進入 pre-mass production phase」的廠商；Samsung 集團內以 SEMCO 主導玻璃 (非 Samsung Electronics 005930.KS)

Secondary (替代來源 / 子層供應 / 設備鏈核心)

• 南電 8046.TW — ABF 三雄之一，ABF 占營收 50–55%、BT 30–35%；NVIDIA 800G 交換器市占居高，玻璃導入時可順勢擴規格
• 景碩 3189.TW — 全球最大 BT 載板供應商，NVIDIA Grace/Vera CPU + NVSwitch 載板份額快速提升；玻璃載板路線跟上 NVIDIA 節奏的關鍵
• 山太士 3595.TW — 玻璃基板貼合材料 (耐高溫低收縮) + 翹曲控制 Balance Film (高彈性模數、低熱膨脹特種膠膜)；已切入 TSMC 供應鏈，2025 Q4 毛利 64.86% [理財周刊, 2026-05]；目前台股玻璃材料端最直接的 single-name play
• 鈦昇 8027.TW — TGV 雷射鑽孔設備；G2C+ 聯盟設備供應商之一
• ASMPT 3711.TW — G2C+ 聯盟主導者，玻璃封裝設備直接對接 TSMC 產線 [vocus 2026-05]
• Corning ($GLW) — 玻璃材料供應商；台廠與 TSMC CoPoS 合作開發專用玻璃 carrier — 是 TSMC 路線目前唯一公開的玻璃材料夥伴；Intel 路線供應商身分未公開 (與 AGC、Schott 並列候選)。在 weilab BOM 已是 NVL576 光纖 primary，packaging 滲透角度看具備跨域轉用空間

Tangential (邊緣受惠 / 認證未過 / 子層子層)

• 廣化 5297.TW — 甲酸真空回焊爐 (透過真空消除氣泡)，與山太士的膠膜方案形成完整翹曲控制生態鏈 [理財周刊, 2026-05]
• 越城 6405.TW — 玻璃減薄與拋光設備 (G2C+ 聯盟)
• 群翊 6664.TW — 玻璃基板模壓、烘烤設備 (G2C+ 聯盟)
• (海外設備商 Han's Laser / DR Laser / Workshop of Photonics 也在這個位置，但不在台股範圍)

相關 BOM 位置

題材在 weilab BOM 樹的當前落點散落在 兩組 row 上 — ABF substrate (Intel GCS 路線替換目標) + CoWoS interposer (TSMC CoPoS 路線替換目標)：

Intel GCS 路線 — 替換 ABF 載板

• NVL72 / ABF substrate — Rubin 主力液冷機架
• NVL144 CPX / ABF substrate — 雙倍 GPU 密度，封裝壓力大
• NVL576 / ABF substrate — Rubin Ultra CPO 機架；功率密度雙峰
• MI450 / ABF substrate — AMD MI450
• MI455X / ABF substrate — AMD MI455X Helios 機架
• TPU v8i / CoWoS-S / EMIB — Google TPU v8i 已用 Intel EMIB
• TPU v9 / Intel EMIB — TPU 第九代 Intel EMIB 主導；glass + EMIB 最直接潛在客戶

TSMC CoPoS 路線 — 替換矽 interposer

• NVL72 / CoWoS-L interposer — Rubin 主力
• NVL144 CPX / CoWoS-L interposer — 雙倍密度
• NVL576 / CoWoS-L interposer — 5.5× reticle 是 CoPoS 最直接受惠者 (Rubin GPU 在 12-inch wafer 上僅 4-7 顆)
• MI450 / CoWoS-L 3.5D interposer — AMD MI450
• MI455X / CoWoS-L 3.5D interposer — AMD MI455X
• TPU v7p / CoWoS-S — Broadcom 訓練版，矽 interposer
• TPU v8t / CoWoS-S — Broadcom Sunfish 訓練版

未來 glass 量產後可能在 BOM 獨立成 row（nvl576 / Glass core substrate 或 nvl576 / Glass TGV interposer），屆時本題材 sync 的 unresolved BOM 列表會自然指引該補哪幾條。

風險

1. 玻璃脆性 (brittleness) — 韓國 Economy 與 TrendForce 都把「克服玻璃脆性」列為關鍵障礙；Intel NEPCON demo 雖然強調「no SeWaRe (無微裂紋)」，但 pilot 線到量產線之間，落片、cracking、yield 仍是未知數
2. 量產時程 slippage — 業界共識 2027 中–2028 已經是樂觀區間；若 Intel 18A 量產延後或封裝 yield 未達標，glass 上線整個產業可能再 push 1–2 年，期間估值會吐回敘事溢價
3. T-Glass 代替方案 (LCT) 削弱急迫性 — T-Glass 缺貨 2026 Q2 舒緩 [欣興法說, 2026-02]，加上類 T-Glass 材料 (低 CTE 玻纖布) 仍在有機載板體系內 — 若有機載板能再撐 1 世代，玻璃導入時點延後 = 短期題材熱度降溫
4. Intel ↔ TSMC 路線並非零和、但時點落差大 — 兩條路線替換不同層 (Intel = ABF / TSMC = interposer)，理論上可並存，但 TSMC CoPoS 2028-29 量產比 Intel GCS 2027 中–2028 早於或同步發生。若 TSMC CoPoS 先打開 NVIDIA Rubin 對玻璃的需求，Intel GCS 在 NVIDIA / AMD 客戶端的急迫性會降低 (因為 interposer 翹曲問題已被解決)，反過來把 Intel GCS 用戶推回 Intel 自家 (xPU / Gaudi)，台廠 ABF 三雄的「玻璃時代」轉型節奏可能被遞延
5. 山太士 / 鈦昇 / G2C+ 設備認證未過 — 跟 CPO 的 6442 光聖一樣，題材股很多目前都是「authorized supplier 候選」階段；任何一家驗證失敗 = 該檔故事歸零，題材整體仍可能成立，但 single-name P&L 不會反映
6. 客戶集中度 — 整條鏈最終都要過 Intel / SEMCO / TSMC 三家的訂單漏斗；any single client cancel/降規 = 整條鏈下半年 destock

來源

1. TrendForce 2026-01-26 — Intel NEPCON Japan thick-core glass + EMIB 樣品技術細節
2. TrendForce 2026-04-13 — TSMC CoPoS pilot line (VisEra) 6 月完工、2028-29 量產、NVIDIA + AMD 確認客戶
3. DigiTimes 2026-04-14 — Intel + Samsung Electro-Mechanics 進入 pre-mass production phase
4. TrendForce 玻璃基板系列 — 整體玻璃基板技術瓶頸與市場展望
5. StockFeel 欣興 2025Q4 法說會重點 — capex 340 億 / AI 占比 60% / TGV 試產進度
6. 富果直送 欣興法說會備忘錄 20260225 — T-Glass 缺貨延至 2026 Q2 / TGV 仍在試產/導入前期
7. 理財周刊 山太士 (3595) 翹曲控制 — 翹曲控制核心技術 + 廣化 5297 互補
8. 理財周刊 山太士 Q4 毛利 64.86% — 2025 Q4 毛利率 64.86% + TSMC 供應鏈確認
9. eeNews Europe Intel thick-core 玻璃概念 — 技術參數獨立驗證
10. vocus G2C+ 聯盟切入頂級晶圓廠 — G2C+ 聯盟成員 + TSMC / ASMPT 對接
11. 豐雲學堂 GCS 與 TGV 解析 — 2027 中–2028 業界共識量產時點
12. Han's Laser FLEE-TGV — TGV 雷射設備海外競爭者參考
13. Workshop of Photonics FemtoTGV — 同上
14. 整理包 T-Glass 材料 (經濟日報) — T-Glass 缺貨對 PCB 廠的傳導