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高階 chip resistor / 合金電阻；薄膜電阻技術專利布局深，AI / 車用 / 工控合金電阻量價齊揚。

SiC / GaN 純晶圓代工（pure-play foundry）；8 吋 SiC 量產推進 [元大, 2025-10-22]，800VDC 高壓 SiC 滲透長線受惠。題材 tangential（代工層，不直接供 rack）。

先進封裝設備龍頭；G2C+ 聯盟主導者，玻璃基板封裝設備直接對接 TSMC 產線 [5]。NVIDIA / Intel / SEMCO 三線都被點到。

AI server ODM; named in NVIDIA''s Vera Rubin full-production partner roster (Computex/GTC Taipei 2026). Rubin NVL72 rack + sub-assembly.

國巨集團鋁電容廠（國巨持股約 30%）；AI 伺服器電源端鋁電解 / 高分子鋁電容主力。

全球前三大矽晶圓廠，規劃量產 8 吋 SiC 基板 [元大, 2025-10-22]；第三代半導體上游材料。題材 tangential（材料層，不直接供 rack）。

玻璃基板模壓 / 烘烤 / 固化設備；G2C+ 聯盟成員 [5]。

車用 MCU + 類比 + 電源管理 IDM；功率/PMIC 受 AI 與車用雙引擎拉動。

電感 / 磁性元件 + 多層陶瓷電容 + 鋰電池 + HDD 磁頭龍頭；2026 跟進村田對電感與磁珠漲價，部分料號單次漲幅報導逾 100%。

日系 MLCC + 電感老三；2026-05-01 起對 MLCC + 電感雙位數百分比漲價生效，跟進村田、三星電機漲價節奏。

全球 MLCC 第一、ferrite bead / power inductor / RF inductor / common mode choke coil 龍頭；2026-04-01 對上述四大產品線全面漲價 15–35%，定價權標竿；產線稼動率 90–95% 滿載，部分料號交期 22–24 週。

GaAs 砷化鎵晶圓代工廠（AWSC）；PA / LNA 射頻化合物半導體，低軌衛星通訊潛在受惠（直接 LEO 出貨佐證較弱）。