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被動元件不只 MLCC；這篇用功能與材料拆開電阻、電容、電感、磁性元件、濾波器、頻率控制與電路保護，建立一張可回查 AI 伺服器 BOM 的元件分類圖。

AI 伺服器電源規格暴衝、歐美 IDM 把產能集中到高階、加上地緣 China+1，讓台系離散／功率半導體首度拿到「二供驗證」門票。受惠主軸是板端 DrMOS、800VDC SiC 與安世斷料的二極體轉單。

機櫃功率衝向 1MW，54V 配電在銅排與轉換效率雙撞牆，NVIDIA 主導 800VDC 改架構，台系電源鏈單櫃價值量階梯式上修。

NVIDIA 在 Computex 2026 以 RTX Spark 進軍 Windows PC，核心是與 MediaTek（2454）共同設計、TSMC（2330）3nm 投片的 N1X Arm SoC，Dell / HP 將出對應筆電。疊加 AMD Ryzen AI、Qualcomm Snapdragon X、Intel Panther/Nova Lake 的 NPU 換機潮，台灣筆電 ODM（Quanta / Wistron / Compal）與 IP/代工是受惠帶。

VR200 NVL72 機櫃功耗從 GB300 的 140kW 跳到 190–230kW、運算 tray 走 100% 液冷且無風扇，冷板 / 歧管 / CDU / 快接從加分項變成出貨門檻。NVIDIA 點名四家冷板供應商（含台廠 AVC 3017），Auras 3324、Delta 2308 同步受惠；2026 液冷滲透率市場估上看 76%。

SpaceX 訪台擴大下單 + 衛星汰換週期，把低軌衛星題材從「衛星發射」推向「關鍵零組件放量」；台廠衛星端（昇達科、華通、同欣電）純度最高，地面端（啟碁）與 GaAs（穩懋）為外圍受惠。

玻璃基板 8 大製程逐段拆 — Laser Induced + Etching 是良率瓶頸（玻璃脆性、通孔微裂導致整片報廢），LPKF 在 LIDE 近乎壟斷、Lam/SCREEN 卡蝕刻、Atotech 卡電鍍、Onto 卡量測；TSMC CoPoS 2026-06 VisEra pilot、2028-29 量產，Taiwan equipment 鏈（致茂/辛耘/志聖/家登）首批列入供應商名單。

NVIDIA Q1 2026 13F 揭 7 家公司持股 $18.4B — INTC、CRWV、SNPS、COHR、NOK、NBIS 加上 off-13F 的 MRVL 都繞著「AI data center 互連」。800G → 1.6T transceiver 換代 2026 開始；COHR (224G TIA)、MRVL (65% optical DSP 市占)、NOK (AI-RAN baseband + multi-rail optical 40x 密度) 是 silicon + system 兩個 layer 的核心受惠。

2026 Q1 起 Murata / TDK / 三星電機 / 太陽誘電對 MLCC、電感、磁珠連續調漲 15–35%，台股國巨 / 華新科 / 奇力新 / 大毅跟進；AI 伺服器把單機 MLCC 用量從 HGX 2.5 萬顆推到 GB200 機櫃 40 萬顆、Rubin 預估 60 萬顆，疊加銀銅鈀漲價，被動元件進入 2018 後最大規模漲價循環。

兩條玻璃路線並行 — Intel GCS (玻璃取代 ABF) 在 NEPCON 揭幕 thick-core 樣品；TSMC CoPoS (玻璃 TGV 取代矽 interposer) 2026-06 VisEra 完成 pilot line、2028-2029 量產，NVIDIA + AMD 已預訂。台廠 ABF 三雄 + 翹曲材料 + TGV 雷射 + G2C+ 設備鏈核心卡位。

NVIDIA Rubin Ultra (NVL576) 用共封裝光學 (CPO) 取代 NVLink 銅纜，2026-03 GTC 公開、2027 量產；Coherent / Lumentum 拿主動光源主供，台廠光聖透過合聖卡位 FAU + ELS 子層。