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每家公司有自己的詳細頁，含 BOM 反向查 / 題材歸屬 / 股價 / 估值 / 財報 / 新聞。排序依 BOM 列數 + 題材數加權，常出現在前面。
009150.KSSamsung 集團旗下 PCB / 元件子公司；Intel 玻璃基板雙領跑者之一，2026-04 進入 pre-mass production phase [2]。Samsung 集團內玻璃載板由 SEMCO 主導（非母公司 Samsung Electronics）。
2357.TWServer + AI PC OEM/ODM; named in NVIDIA''s Vera Rubin full-production partner roster (Computex 2026). Also an RTX-Spark / AI-PC platform partner.
2301.TW全球電源供應器大廠，AI／雲端電能管理（power shelf、BBU）為成長主軸 — 雲端物聯網部門占營收 56% [鉅亨, 2026-06-09]，AI 產品營收占比 2025 約 2 成、2026 目標 3 成 [經濟日報, 2026-06-03]
2313.TWHDI / 載板 PCB 廠（Compeq）；衛星板產量與產值世界第一，掌握四大低軌營運商訂單，產品涵蓋 HDI 與射頻板 [4]。
2355.TWPCB 廠（Chin Poon）；列入低軌衛星供應鏈協力廠 [4]。
2367.TW高頻高速 PCB 廠（Unitech）；低軌衛星板第二供應來源 [2]。
3189.TW全球最大 BT 載板供應商；NVIDIA Grace / Vera CPU + NVSwitch 載板份額快速提升；玻璃基板 R&D 階段。
3317.TWOPower MOSFET + 寬能隙(SiC MOSFET / GaN HEMT) + SiC 功率模組；應用涵蓋泛 PC、無人機、車用、機器人與 AI 伺服器 [公司官網]。題材 secondary。
3653.TWNamed cold plate supplier for Vera Rubin.
3675.TWO二極體 / 蕭特基 / MOSFET 利基台廠；安世(Nexperia)事件「二極體四虎」之一，車用工控轉單與外溢受惠（推估）。題材 secondary。
4958.TABF substrate; Japan share leader.
5274.TWOBMC chip for AI server boards; near-monopoly.