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先進封裝設備龍頭；G2C+ 聯盟主導者，玻璃基板封裝設備直接對接 TSMC 產線 [5]。NVIDIA / Intel / SEMCO 三線都被點到。

甲酸真空回焊爐：透過真空環境消除氣泡，與山太士 (3595) 的特種膠膜方案互補形成翹曲控制生態鏈 [3]。

國巨集團鋁電容廠（國巨持股約 30%）；AI 伺服器電源端鋁電解 / 高分子鋁電容主力。

玻璃基板研磨、減薄、拋光設備；G2C+ 聯盟成員，直接對接 TSMC 玻璃封裝產線 [5]。

鉭電容 + 高分子鋁電容 + 利基電容；AI 伺服器電源端高耐溫高耐壓電容受惠。

玻璃基板模壓 / 烘烤 / 固化設備；G2C+ 聯盟成員 [5]。

電感 / 磁性元件 + 多層陶瓷電容 + 鋰電池 + HDD 磁頭龍頭；2026 跟進村田對電感與磁珠漲價，部分料號單次漲幅報導逾 100%。

高階 power inductor；鉅亨網列「高階占比拉升」族群代表。

日系 MLCC + 電感老三；2026-05-01 起對 MLCC + 電感雙位數百分比漲價生效，跟進村田、三星電機漲價節奏。

全球 MLCC 第一、ferrite bead / power inductor / RF inductor / common mode choke coil 龍頭；2026-04-01 對上述四大產品線全面漲價 15–35%，定價權標竿；產線稼動率 90–95% 滿載，部分料號交期 22–24 週。

TGV (Through-Glass Via) 雷射鑽孔設備；G2C+ 聯盟成員 [5]。

GaAs 砷化鎵晶圓代工廠（AWSC）；PA / LNA 射頻化合物半導體，低軌衛星通訊潛在受惠（直接 LEO 出貨佐證較弱）。