AI 伺服器電源規格暴衝、歐美 IDM 把產能集中到高階、加上地緣 China+1，讓台系離散／功率半導體首度拿到「二供驗證」門票。受惠主軸是板端 DrMOS、800VDC SiC 與安世斷料的二極體轉單。
一段話
AI 伺服器電源規格一路暴衝，歐美功率半導體大廠把有限產能集中到高毛利的高階品，主動讓出中低階市佔；疊加安世（Nexperia）斷料與地緣 China+1，台系離散／功率半導體第一次拿到歐美客戶的「二供驗證」門票。受惠三條主軸：板端 DrMOS、800VDC 的 SiC、以及二極體轉單。
核心敘事
這個題材的起點不是「缺貨」，而是「外溢」。
被動元件（MLCC、TLVR 電感）今年太熱、籌碼變亂，資金開始往場外找下一個題材，注意到海外功率半導體 IDM——英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）、德儀（TI）、MPS、瑞薩（Renesas）——近期表現相當亮眼 [股癌 EP671, 2026-06]。背後是三股結構性力量同時發生：
- 外溢效應與二供驗證。 離散元件不像高階被動元件那樣會直接斷貨，但 AI 帶來的高階需求極大，歐美大廠的產能會往高毛利、高階產品（DrMOS、800VDC 相關元件）集中，把中低規格的市佔讓出來——這就是「排擠效應／外溢效應」。原本習慣用安世（Nexperia）等大廠的客戶，因供需吃緊開始去驗證台系廠商，台廠首度有機會成為第二供應商（二供）[股癌 EP671, 2026-06]。
- 地緣政治與 China+1。 2025 年底 onsemi 受出口管制影響，歐盟也開始限制使用中國的功率半導體元件；2025 年 10 月荷蘭政府以國安凍結安世全球營運、中國隨即對安世中國祭出出口禁令，造成車用、工控 MOSFET 與二極體報價上漲 [元大, 2025-10-22]。歐美客戶為避免後續風險，提早把供應鏈往 China+1 移轉，使美系、歐系與台系廠商同步受惠。
- AI 把功率密度推上去。 真正的「鯰魚」是 AI 伺服器的大功耗：GB200/GB300/Rubin NVL144 整櫃 TDP 已達 130–300kW、Rubin Ultra NVL576 更上看 600kW–1MW [元大, 2025-10-22]。無論走 400V 或 800VDC，PSU（電源供應器）與板端內「功率元件的密度都會拉高很多、使用數量大幅上升」[股癌 EP671, 2026-06]。
市場規模上，光是英飛凌一家就估 AI 資料中心電源相關營收本會計年度約 €1.5B、下一年挑戰 €2.5B（CEO Hanebeck）[Infineon, 2026]；TI 最新一季營收約 $4.825B、年增約 19%，並指需求正擴散到類比與電源段 [TI, 2026]。供給端則出現緊缺訊號——部分功率半導體 IDM 交期已拉長到約 30 週 [SemiMedia, 2026]，這正是台廠二供窗口打開的條件。
時程與催化劑
- NVIDIA Rubin 換代（進行中）。 Rubin / Rubin Ultra 世代功耗再上一階，推升電源元件用量與規格；NVIDIA 自 2025 年 5 月起為 Vera Rubin、Rubin Ultra 伺服器開發 800V HVDC 方案 [元大, 2025-10-22]。
- 800VDC「破冰船」——滲透率 2026 約 5%。 研調機構 SemiAnalysis（Dylan Patel）估 2026 年 800VDC 滲透率可能僅約 5%；股癌的觀點是「一個東西明年就能有 5% 的 penetration，在我們角度是很真實的題材」，把這 5% 形容為破冰船——一旦上路，PSU 與板端的功率元件密度與用量都會大幅上升 [股癌 EP671, 2026-06]。
- 路徑分階段、用量逐級放大。 Vertiv 的路線圖把 DC 化分為「機架級 DC → 380VDC → 800VDC」三階：機架級 DC 自市電到伺服器負載可省約 10% 電力、12V→48V 損耗再降逾 30%、傳統 AC 多重轉換本身就吃掉 10–12% 能耗（800VDC 仍在標準制定/驗證中）[Vertiv, 2025-11-05]。台股端則常被拆成「四階段（2026–2029）」，第一階段 2026–27 先導入行級 HVDC 電源側櫃（整流＋BBU＋超級電容），單台 ASP 高達 40–50 萬美元 [經濟日報, 2026-06-04]。
- 車用／工業提前備貨。 TI 等廠商「瘋狂加單」，主因看好車用與機器人；功率元件用量在工業與機器人領域同步提升，廠商已提早拉高備料 [股癌 EP671, 2026-06]。
- 產品供給就緒。 DrMOS 端，AOS 的 SmartClamp DrMOS 系列 2026 年進入量產、標準交期 12 週 [EDN Taiwan, 2026-05-06]；ROHM 規劃 2026 Q2–Q3 量產整套 AI 伺服器 PSU（含自家 DrMOS 與電源控制 IC）[ROHM IR, 2026]。800VDC 端，onsemi（SiC/Si）、TI（GaN/Si power stage）、Infineon（GaN/SiC/Si）皆已宣告支援 800VDC 架構 [EDN, 2026]。
市場定價與預期差
題材階段：驗證期初期（敘事仍大於數字）。 判定依據：受惠主軸已有月營收可對照，但 800VDC 滲透率 2026 才約 5%、強茂 AI 應用 2025 也僅約佔營收 7%（2026 目標雙位數）[CMoney/法人, 2026]——數字剛起步、想像空間還沒被財報填滿。最具代表性的反指標是股癌引用的市場情緒：「看似因為一些報告市場把 power 當垃圾在丟，但用量確實擺在那邊」[股癌 EP671, 2026-06]——市場已 price in 了 800VDC「遞延」的風險，卻還沒 price in 板端 DrMOS 與 5% 破冰帶來的用量增長。
估值水位（逐檔；僅描述市場定價，不為任何目標價背書）：
- 茂達（6138） 本益比約 20.89–22.93 倍 [財報狗, 2026]，落在自身近年區間中段；2026 Q1 EPS 3.68 元、創同期次高、毛利率 38.39% [工商時報/財報狗, 2026-04-25]，AI 伺服器/HPC 拉升產品組合是估值支撐。
- 強茂（2481） 前 4 月營收 47.19 億元、年增 10.65%，全年 EPS 目標 4.0–4.78 元 [理財周刊, 2026-06-01]；市場曾有券商喊出目標價 131 元（轉述，僅供市場共識參考）[理財周刊, 2026]。預期差關鍵在 AI 佔比能否從 7% 跳上雙位數。
- 力智（6719） 無公開共識估值資料；定性上多相電源出貨動能隨 AI 伺服器滲透轉強 [經濟日報, 2026]，屬「板端直接切入」純度中的代表。
- 朋程（8255） 2024 年營收年增 34%、毛利率 29.6%、雙創歷史新高，2025 估年增 12–16% [UAnalyze, 2026]；估值由車用整流現金流支撐，AI 伺服器整流是選擇權。
- 海外 IDM 是定價權那一層：Infineon 已喊漲價、下半年傳缺貨 [元大, 2025-10-22]，AI 電源營收 €1.5B→€2.5B 的斜率，是整個外溢敘事的源頭。
總經 overlay（一段話）。 題材踩在兩個循環的交界：下游 AI capex 仍在擴張段（CSP 資本支出向上），車用與工業庫存則接近去化尾聲（TI 加單即訊號）。但要留意矛盾——功率半導體整體營收仍以車用、工業為大宗，若全球車市/製造業 PMI 二次轉弱，AI 外溢未必撐得起 IDM 與台廠的整體營收與定價；這層循環風險本身就是題材的下檔。
受惠廠商分層
分層原則：海外 IDM 是直接受惠＋定價權的第一層；台系板端電源（力智、茂達）因 DrMOS 直接打 AI 伺服器板端，純度較高、與海外並列 primary；台系離散二供與車用為 secondary；上游 SiC 材料/代工為 tangential。每家標注受惠純度。
Primary — 全球直接受惠＋板端直接切入
- Infineon（IFX.DE） — 純度高。全球功率半導體龍頭，GaN/SiC/Si 全製程；AI 資料中心電源 €1.5B→€2.5B（CEO Hanebeck）[Infineon, 2026]，外溢效應的源頭。
- onsemi（ON） — 純度高。SiC 與矽功率元件 IDM；出口管制與歐盟限中，反而催化客戶 China+1 與台廠二供。
- Texas Instruments（TXN） — 純度中。類比＋電源管理＋GaN/Si power stage；車用、工業端「瘋狂加單」，提早備料 [股癌 EP671, 2026-06]。
- STMicroelectronics（STM） — 純度中。SiC 功率元件主供之一，800VDC 前端候選。
- Monolithic Power（MPWR） — 純度高。高階多相電源／DrMOS 龍頭，AI 伺服器 GPU 板端 Vcore 主供之一。
- Renesas（6723.T） — 純度低。車用 MCU＋類比＋電源管理 IDM，功率/PMIC 受 AI 與車用雙引擎拉動。
- 力智（6719） — 純度中（推估，板端電源為成長主軸）。uPI 多相電源控制器＋DrMOS＋PMIC，隨 AI 伺服器滲透出貨轉強 [經濟日報, 2026]。
- 茂達（6138） — 純度中。DrMOS／電源 IC，產品組合往 AI 伺服器、HPC 高階移動；2026 Q1 EPS 3.68 元創同期次高 [工商時報, 2026-04-25]。
Secondary — 台系離散二供／外溢／車用
- 強茂（2481） — 純度低→中。台系離散一條龍 IDM，二極體高市佔＋自研 MOSFET；AI 伺服器高壓超級結 MOSFET 放量、已切入 GB200／美系 ASIC 機櫃 [理財周刊, 2026-06-01]，AI 約佔營收 7%（2025）、2026 目標雙位數 [CMoney/法人, 2026]。
- 朋程（8255） — 純度低（車用為主）。全球最大車用整流二極體、市佔超過 5 成 [元大, 2025-10-22]；Bosch 退出後接收市佔，轉進 MHEV 48V MOSFET 模組與高壓 SiC 模組封測 [經濟日報, 2026-06-04]。
- 台半（5425） — 純度低（伺服器為推估）。車用二極體/TVS 黏著度深；輕晶圓（Fablite）＋聯電結盟，40V/60V 車用 MOSFET 已過 Bosch、Continental 認證 [理財周刊, 2026-06-01]；安世「二極體四虎」之一。
- 富鼎（8261） — 純度低（推估）。中低壓 MOSFET，正面受惠歐美 IDM 排擠中低階產能與安世二供轉單。
- 尼克森（3317） — 純度低。Power MOSFET＋寬能隙（SiC MOSFET/GaN HEMT）＋SiC 模組，應用涵蓋泛 PC、車用、機器人與 AI 伺服器 [尼克森官網]。
- 德微（3675） — 純度低。二極體/蕭特基利基台廠，安世「二極體四虎」之一，車用工控外溢轉單。
Tangential — 上游 SiC 材料／代工
- 大中（6435） — 純度低。功率 MOSFET / SiC 元件，800VDC 與第三代半導體候選，受惠度待法說確認。
- 漢磊（3707） — 純度低。SiC/GaN 純晶圓代工，8 吋 SiC 量產推進 [元大, 2025-10-22]，800VDC 高壓 SiC 滲透的長線受惠者。
- 嘉晶（3016） — 純度低。高階高壓 SiC 磊晶片（第三代半導體上游）[經濟日報, 2026-06-04]。
- 環球晶（6488） — 純度低。全球前三大矽晶圓廠，規劃量產 8 吋 SiC 基板 [元大, 2025-10-22]。
（材料/代工三家供 SiC 基板/磊晶/代工給上游 IDM 與台系離散廠，並非直接供 NVIDIA，故列 tangential、不掛 rack BOM。）
相關 BOM 位置
本題材在 weilab BOM 樹的落點集中在 Rubin Ultra（nvl576）電源層。本次更新已在 nvl576 新增三個離散功率元件 row 並掛上供應商（全球 IDM 主供＋台廠二供候選，候選一律標「推估／二供驗證中」）：
其他世代的電源系統層（功率半導體實體所在，供延伸對照）：
（提醒：BOM 上台廠供應商角色多為 secondary/tangential 且標「推估」，反映其為二供候選而非已落地的確認設計案；與本頁「受惠分層」的題材角色定義不同。）
驗證追蹤錨點
每條主軸至少一個可證偽的數字＋公布時點：
- 板端 DrMOS（力智、茂達）。 茂達／力智月營收 YoY 若 2026 H2 維持高雙位數，驗證 AI 板端 ramp；反之若茂達單季毛利率跌破 35%（2026 Q1 為 38.39%）即代表高階組合紅利消退 [每月 10 日前 MOPS／季報]。
- 800VDC SiC（強茂、漢磊、嘉晶）。 強茂 AI 應用佔營收是否由 2025 的約 7% 升上雙位數 [法說／年報]；漢磊 8 吋 SiC 稼動率與報價走向 [法說]；產業端追蹤 800VDC 滲透率 2026 是否真達約 5% [SemiAnalysis／供應鏈媒體]。
- 二極體外溢二供（朋程、強茂、台半、德微）。 安世「二極體四虎」月營收 YoY——強茂前 4 月 +10.65% 是否續揚 [每月 10 日前 MOPS]；歐美客戶二供 design-in 是否落地（車規認證週期長，需追法說會 guidance）。
- 車用／整流（朋程、台半）。 朋程第三產線（2025 Q4 完工）2026 滿載率 [法說]；台半下半年單季 EPS 是否拉升、推進全年 3.0–3.4 元目標 [季報]。
風險
- 二供認證未過、只是敘事（題材本體風險）。 歐美車規/工控二供 design-in 週期長達 1–2 年，若台廠未取得實際 design-in，「外溢」就只停在報價題材，營收不會兌現。檢核點：法說會是否揭露具體二供案進度。
- IDM 回補產能 → 題材死亡條件。 若英飛凌、onsemi 擴產到位、且車用需求回落，歐美大廠重新吃回中低階市佔、交期正常化（從約 30 週收斂），台廠二供窗口直接關閉——此時整個「外溢二供」thesis 作廢，僅剩 AI 板端 DrMOS 這條較硬的主軸還站得住。
- 地緣反轉、轉單回流。 安世事件若和解、出口管制鬆綁，急單回流原供應商，台廠搶到的轉單具一次性、不必然黏著。
- 800VDC 遞延。 若連 2026 約 5% 的滲透都跳票，板端與 HVDC 的用量放大遞延，SiC 與 800VDC 主軸的估值想像會先被壓縮。
- 總經面風險（與題材方向矛盾）。 功率半導體整體仍以車用、工業為大宗；若全球車市與製造業 PMI 二次轉弱，AI 外溢撐不起 IDM 與台廠的整體營收與定價，題材會被大循環蓋過——這是 top-down 與本題材 bottom-up 敘事正面相反的下檔。
來源
- 股癌 Gooaye EP671（NotebookLM 整理） — 2026-06，本題材核心敘事來源：外溢效應/二供、800VDC 5% 破冰船、DrMOS 板端高毛利、TI 加單、市場把 power 當垃圾在丟。
- Vertiv — Rack-Level DC Power Distribution — 2025-11-05，機架級 DC→380VDC→800VDC 三階段與各階效率（省 10%、12→48V 降逾 30%、AC 損耗 10–12%）。
- 元大投顧 — 安世半導體＋輝達 800V HVDC 雙題材 — 2025-10-22，安世事件時間軸、強茂/朋程/台半/漢磊/環球晶受惠、整櫃 TDP 數字。
- 經濟日報 — 800VDC 四階段推進的受惠股 — 2026-06-04，四階段時程、ASP 40–50 萬美元、朋程高壓 SiC 模組封測、嘉晶 SiC 磊晶。
- 理財周刊 — 台半輕晶圓效益下半年爆發 攜手 Tier 1 挑戰強茂 — 2026-06-01，台半 Fablite＋聯電、Bosch/Continental 認證、強茂/台半營收與 EPS 目標。
- EDN — The shift to 800-VDC power architectures in AI factories — onsemi/TI/Infineon 宣告支援 800VDC 架構。
- SemiMedia — Power semiconductor lead times hit 30 weeks — 功率半導體交期拉長至約 30 週。
- Infineon — We power AI — AI 資料中心電源（GaN/SiC/Si）；CEO Hanebeck 電源營收 €1.5B→€2.5B。
- EDN Taiwan — AOS SmartClamp DrMOS for AI servers — 2026-05-06，DrMOS 量產與交期。
- 財報狗 — 茂達(6138) 本益比 — 茂達本益比區間。
- 工商時報 — 茂達首季獲利創同期次高 — 2026-04-25，茂達 2026 Q1 EPS 3.68、毛利率 38.39%。
- UAnalyze 優分析 — 車用功率元件強茂與朋程穩健布局 — 朋程 2024 營收 +34%、毛利 29.6%、2025 估 +12–16%。
- 豐雲學堂 — 安世半導體遭管制 台灣二極體四虎 — 安世事件與台灣二極體四虎（台半/強茂/朋程/德微）轉單。
- 尼克森微電子官網 — Power MOSFET/SiC/GaN/SiC 模組，應用含 AI 伺服器。
