玻璃基板 8 大製程逐段拆 — Laser Induced + Etching 是良率瓶頸（玻璃脆性、通孔微裂導致整片報廢），LPKF 在 LIDE 近乎壟斷、Lam/SCREEN 卡蝕刻、Atotech 卡電鍍、Onto 卡量測；TSMC CoPoS 2026-06 VisEra pilot、2028-29 量產，Taiwan equipment 鏈（致茂/辛耘/志聖/家登）首批列入供應商名單。
一段話
玻璃基板 8 道製程逐段拆解，雷射誘導 + 蝕刻 兩段因玻璃脆性 + 通孔微裂導致整片報廢，是良率瓶頸 = 設備商最厚的商機。LPKF（LIDE 近乎壟斷）、Lam Research（蝕刻 + 電鍍）、Atotech / MKS（電鍍化學）、Onto Innovation（TGV 量測）四家卡住核心；TSMC CoPoS 2026-06 VisEra pilot 把台廠致茂、辛耘、志聖、家登首次列入正式供應商名單，本土設備鏈第一次有機會切進 AP7 量產線。
核心敘事
為什麼這個題材現在重要
TGV (Through-Glass Via) 不是新詞，但 2026 是供應鏈拐點 — 三條路線同時 pilot 量產：
- Intel GCS（玻璃取代 ABF core）— 2026-01-26 NEPCON Japan 公開 thick-core glass + EMIB 樣品（78×77mm、10-2-10 stack、800µm），mass production 路線 2026–2030 [TrendForce 玻璃基板 insights, 2026]。
- TSMC CoPoS（玻璃面板取代矽 interposer）— 2026-02 送設備到 R&D、2026-06 VisEra pilot line 完工、Chiayi AP7 fab 2028 底 full MP、2029 主流出貨 [TrendForce, 2026-04-13]。Panel size 750×620mm，是 CoWoS 12 吋 wafer 的 ~3.3 倍面積 [TechPowerUp, 2026]。
- Samsung SEMCO + SK Absolics + Rapidus 各自 2027–2028 量產時程 [TrendForce 玻璃基板 insights, 2026]。
三條路線同時跑，催化設備商從「樣品出貨」進入「量產線 commit」。LPKF 法說透露 Sejong pilot 已 ship sample 到 2–3 家客戶、2025 年底之前完成 [Shawarma Capital / LPKF Q4 2025 call]，是樣品端已成立的證據。
為什麼是雷射 + 蝕刻
user 觀察的核心 — 玻璃基板與 ABF / silicon 最大差別是「脆性」。通孔（via formation）若雷射誘導不夠精準、或蝕刻時 HF 反應失控，會在 via 邊緣形成 微裂（microcrack / SeWaRe） — 應力集中點，後段製程加熱會炸裂、整片基板報廢 [Onto Innovation TGV white paper, 2025；TrendForce, 2026]。
→ 上游良率全壓在這兩道：
- 雷射誘導決定 via 通孔的「物理位置 + 內壁形貌」
- 蝕刻決定 via 通孔的「化學乾淨度 + 內壁粗糙度」
LPKF 的 LIDE（Laser-Induced Deep Etching）把這兩段整合：picosecond laser 先改質玻璃內部、再用 10% HF 選擇性蝕刻 [IEEE LIDE paper, 2020；Magnifitec LIDE overview]，這個 two-step 解法目前全球只有 2 家有 LIDE at scale — LPKF + 一家小型德國競爭者 Plan Optik。LPKF 自家估算 LIDE tool ASP TGV €3.5–5M / 套，FY25 集團營收 €115.3M（YoY −6.2%）、2026 guidance €105–120M [Shawarma Capital]。
市場 size
TGV substrate market 2026 估 $0.23bn → 2035 $3.72bn，CAGR 34.2% [Business Research Insights, 2026]。設備鏈會比 substrate 自身先 ramp — pilot line 還沒量產時設備就要先到位（capex front-loaded）。
時程與催化劑
| 日期 | 事件 | 來源 |
|---|
| 2026-01-26 | Intel NEPCON Japan 公開 GCS 樣品（78×77mm thick-core） | TrendForce 玻璃基板 insights, 2026 |
| 2026-02 | TSMC 開始送設備到 R&D 團隊 | TrendForce, 2026-04-13 |
| 2026-04-13 | TrendForce 揭 TSMC CoPoS pilot line 路線圖 | TrendForce, 2026-04-13 |
| 2026-04-14 | DigiTimes 揭 SEMCO 與 Intel 進入 pre-mass production phase | DigiTimes, 2026-04-14 (via existing tgv-glass-substrate note) |
| 2026-04-24 | DigiTimes 揭 TSMC CoPoS 設備訂單因某台廠法律糾紛重洗 | DigiTimes, 2026-04-24 |
| 2026-04-28 | CommonWealth 英文版深度分析 CoPoS 對台供應鏈意義 | CW.com.tw, 2026-04-28 |
| 2026-05-18 | Morgan Stanley 將 LRCX 升至 Overweight、AMAT 降至 Equal-weight — 蝕刻機題材 re-rating | Seeking Alpha, 2026-05-18 |
| 2026-06 | TSMC CoPoS VisEra pilot line 完工 — 第一個量產級 milestone | TrendForce, 2026-04-13 |
| 2026 H2 | SK Absolics MP starts；Intel GCS MP starts (2026–2030 ramp) | TrendForce 玻璃基板 insights, 2026 |
| 2027 | Samsung SEMCO MP；LPKF sample shipment 給 2–3 客戶完成 | Shawarma Capital / LPKF Q4 2025 call |
| 2028 | Rapidus MP；TSMC CoPoS full MP | TrendForce, 2026-04-13 |
| 2028–2029 | TSMC CoPoS ramp；NVIDIA + AMD 為首批客戶 | Jukan / DigiTimes |
| 2029 | CoPoS 主流出貨 | TrendForce, 2026-04-13 |
下一個 hard catalyst 是 2026-06 VisEra pilot 完工 — 屆時 Taiwan equipment supplier list 會從「初步名單」變成「實際 ship」的廠商。
受惠廠商分層
Primary —「卡 process step」的關鍵設備 / material 商
⚠️ 以下名單中 僅 INTC、2330.TW、009150.KS、GLW 已在 weilab companies table 內。其餘國外設備商（LPKF、Lam、AMAT、Atotech、DISCO、Ebara、Onto、TEL、SCREEN）與台廠設備商（Chroma、Scientech、C Sun、Gudeng、GMM）尚待 /add-product 補入 DB，frontmatter companies[] 內未列。
按 8 道製程逐段：
Step 1: 激光誘導 (Laser Induced)
- LPKF Laser & Electronics (XETRA: LPK) — LIDE 近乎壟斷；TGV tool ASP €3.5–5M / 套；FY25 rev €115M [Shawarma Capital]
- DISCO 6146.T — laser dicing 主力，TSMC CoPoS 確認列入供應商 [TrendForce 玻璃 insights, 2026]
- Corning (GLW) — 自家 laser 能力，不完全依賴 LPKF [TrendForce]
- Plan Optik — 唯一 LIDE 競爭者，但規模遠小於 LPKF [Shawarma Capital]
- Yield Engineering Systems (US, private) — 另一條 production-ready 路線 [Onto Innovation white paper]
Step 2: 蝕刻 (Etching)
- Lam Research (LRCX) — 蝕刻 + 電鍍 dual play；2026-05-18 大摩升至 Overweight [Seeking Alpha, 2026-05-18]
- SCREEN Holdings 7735.T — 列入 TSMC CoPoS 供應商 [TrendForce 玻璃 insights, 2026]
- Applied Materials (AMAT) — 蝕刻 + CVD + CMP triple play；同日大摩降至 Equal-weight（強敵升等的反面） [Seeking Alpha, 2026-05-18]
- RENA (Germany, private) — 提供低 taper angle 蝕刻設備 [RENA 官網, 2025]
Step 3: CVD (化學氣相沉積) — 沉積 barrier / seed layer
- Applied Materials (AMAT) — CVD 主力
- Lam Research (LRCX) — CVD 第二
- TEL 8035.T — CVD + Coater/Developer
Step 4: PVD (物理氣相沉積) — Ti/Cu seed
- Applied Materials (AMAT) — PVD 主力
- Lam Research (LRCX)
Step 5: 電鍍 (Electroplating) — Cu fill
- Atotech / MKS Instruments (MKSI) — Vitrocoat sol-gel 玻璃／銅接著 4–8 N/cm peel strength [Atotech 技術 brief]；2024–2026 在 TW/KR/CN OSAT 推新化學平台 [MKS / Atotech statement]
- Ebara 6361.T — 銅電鍍 + CMP 雙產品線
Step 6: CMP (化學機械拋光)
- Applied Materials (AMAT) — CMP 工具
- Ebara 6361.T — CMP 工具
- CMC Materials (CCMP, now Entegris) — slurry / pad
Step 7: 塗覆 (Coating)
- TEL 8035.T — coater / developer dominator
- SUSS MicroTec — temporary bonder / debonder (panel-level 必備)
- EVG (EV Group, AT private) — temporary bonder / debonder
Step 8: 光刻 (Photolithography)
- Canon 7751.T — i-line / DUV stepper（TGV via redistribution layer 主流是 i-line）
- Nikon 7731.T — i-line / DUV stepper
- ASML (US: ASML) — DUV / EUV，TGV 不會用到 EUV 但 advanced packaging redistribution layer 在較先進節點時切入
Cross-step: 量測 / 檢測（user image 沒列，但是 yield gate）
- Onto Innovation (ONTO) — Firefly G3 是 TGV 量測標準；與 LPKF co-author TGV white paper [Onto white paper, 2025]
- KLA Corp (KLAC) — 通用 inspection；列入 TSMC CoPoS [TrendForce]
Secondary — Taiwan equipment 鏈 + ABF 三雄
Taiwan equipment (首批列入 TSMC CoPoS 供應商 — DigiTimes / Jukan 2025-12-22)
- Chroma ATE 2360.TW — ATE / 測試設備
- Scientech 辛耘 3583.TW — 設備 + process technology
- C Sun 志聖 2467.TW — coater / developer 系列
- GMM 均豪 5443.TWO — 設備 + 自動化
- Gudeng 家登 3680.TW — 載具 / carrier（panel-level 必備）
- APT 揚博 6131.TW — 設備（DigiTimes 提及）
ABF 三雄（已在 BOM 體系內）
- 欣興 3037.TW — 既有 ABF 龍頭；2025–2027 capex 大幅調升（340 億 → 432 億）押 TGV 試產線
- 景碩 3189.TW — ABF 三雄之二
- 南亞電路板 8046.TW — ABF 三雄之三
ABF 三雄在「TGV 起來」與「ABF 仍存活」兩個情境間做槓鈴 — 短線 cash cow 仍是 ABF（NVIDIA Rubin / AMD MI400 都用 ABF substrate）、長線 capex 押 TGV 試產，是 cyclical incumbent 的標準動作。
Tangential — 客戶端 + 玻璃原板 + 周邊
- NVIDIA (NVDA) — 客戶；CoPoS 預訂、Rubin Ultra (NVL576) 為 TGV 目標平台
- AMD — 客戶；MI400 為下一代 packaging 載具
- TSMC (2330.TW) — 既是客戶也是 enabler（CoPoS 主導者）
- AGC 5201.T — 玻璃原板（low-CTE）
- NEG 5214.T (Nippon Electric Glass) — 玻璃原板
- SCHOTT (Germany, private) — 玻璃原板
- SK Absolics (009150 私有子公司) — 韓系 substrate fab；2026 MP 起跑
相關 BOM 位置
TGV-on-glass 本質是「ABF substrate」（Intel GCS 路線）與「CoWoS-L interposer」（TSMC CoPoS 路線）的長期替代物，所以本題材直接連結 weilab BOM 樹內這兩類 row。TGV 自身作為一個 BOM row 尚未建立 — 待 TSMC CoPoS pilot 結果出來後，再用 /add-product 加 TGV-on-glass substrate 新 row。
目前可連結：
→ 待補 BOM：建議用 /add-product 加 TGV-on-glass interposer 與 Glass core substrate (Intel GCS) 兩個 row 到 nvl576，並把對應 LPKF / DISCO / Lam / Atotech 補進 companies table 後再回頭 update 本題材 frontmatter 的 companies[]。
風險
- 時程滑點 / pilot 跑不出來 — TSMC 2026-06 pilot 是 hard milestone；若 yield 不達標、pilot 延期，整條 ramp 路徑就被推到 2029+。歷史上 panel-level packaging 失敗過多次（Samsung PLP 2016 喊量產、實際 2019 才落地），玻璃 + panel 雙重新東西的風險更高。
- LPKF single-point-of-failure — LIDE 等於 LPKF；若 LPKF 產能 / 訂單 / 出貨任何一段卡住，整條 Intel + Samsung 路徑會同步延宕。投資 LPKF 本身又面臨 FY25 營收 YoY −6.2% 的 short-term margin 壓力 [Shawarma Capital] — 高 beta、執行風險集中。
- ABF 三雄 cannibalisation 速度 — 若 TGV 比預期更快取代 ABF（例如 2028 之前），3037 / 3189 / 8046 既有 capex 押在 ABF 線會變 stranded asset；反過來若 TGV 落後 2030+，他們押在 TGV 試產的 432 億 capex 也是 stranded。兩端都有風險。
- Taiwan equipment 第一次玩 panel-level — 致茂、辛耘、志聖、家登首次被 TSMC 列正式供應商，沒有量產 panel-level 經驗；可能首批 ship 後被替換掉（DigiTimes 2026-04-24 已揭某台廠因法律糾紛被洗掉）。台廠 ramp 的執行風險高。
- 客戶 commit 隨時可變 — NVIDIA + AMD 的 CoPoS commit 來自 supply-chain 消息，沒有正式公告。Rubin Ultra 路線若 GB300 / R200 在 CoWoS 上跑得夠好，CoPoS 切換可能被推遲。
來源
- TrendForce — TSMC Advances Panel-Level Packaging, CoPoS Pilot Line Reportedly Set for June Completion, 2028–29 Ramp Eyed (2026-04-13) — 時程主來源
- TrendForce Insights — Glass Substrates Are Breaking Through the AI Chip Packaging Bottleneck — 設備供應商 + 時程交叉驗證
- Onto Innovation — Through the Glass: Why the Rapid Development of TGV Demands Rigorous Analysis — failure modes（user 提到的微裂 = SeWaRe）+ 量測角度
- LPKF — LIDE Technology: Industry Standard for Advanced Glass Processing — LIDE 技術定義 + 工藝參數
- Shawarma Capital — $LPKF: 100x Hiding in a 50-Year-Old German Laser Shop (Substack) — LPKF 客戶 + tool ASP + 競爭格局；Q4 2025 LPKF call 引用
- Seeking Alpha — Lam Research gets an upgrade, Applied Materials cut at Morgan Stanley (2026-05-18) — 蝕刻 / CVD 龍頭股價催化
- Seeking Alpha — Intel unveils new glass material for data center, AI (INTC) — Intel GCS 公告
- Seeking Alpha — LPKF: Cautious Buy On The Glass Substrate Opportunity (OTCMKTS:LPKFF) — 403 paywall，未能進入文內取 quote，僅引用標題立場
- TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift with 750 × 620 mm Panels — 403 paywall，僅引用 panel size 標題數字
- DigiTimes — TSMC's CoPoS equipment set for mid-2026; overseas suppliers shake up Taiwan firms (2025-12-22) — 台廠首次列入 CoPoS 供應商
- DigiTimes — TSMC CoPoS equipment orders face reshuffle with legal turmoil at Taiwanese equipment maker (2026-04-24) — 台廠 ramp 風險
- CommonWealth Magazine (英文版) — What TSMC's CoPoS Move Really Means (2026-04-28) — 對台供應鏈 strategic significance
- TSPA Semiconductor (Substack) — TSMC Next Wave: CoPoS and its Taiwan Supply chain — Taiwan 供應鏈深度
- Business Research Insights — Through Glass Vias (TGV) Substrate Market 2035, CAGR 34.2% — TAM 數字
- Magnifitec / LPKF — LIDE Laser Induced Deep Etching overview — LIDE 工藝描述
